小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具【バーオフツール】

PR微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りを…

『バーオフツール』は、クロス穴やパイプの横穴など曲面のバリ・面取りに 適した工具です。 多軸専用機などでの大量生産加工で高能率を発揮。 スピンドルを正回転のままワンパスで穴の表裏を同時面取りします。 工具自体が自動面取りを行うため作業者は熟練を要しません。 【特長】 ■スピンドルを正回転のままワンパスで穴の表裏を同時面取り ■工具自体が自動面取りを行うため作業者は熟練を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社極東マシーンツール 本社

工具管理＋ファイル管理システム

PRExcelによる管理に限界を感じませんか？工具情報やNCプログラム等の…

WinToolは機械加工業務プロセスのデジタル化を支援する工具管理・ファイル管理システム。機械加工業務の効率化・高度化に役立ちます。 ●工具情報管理基盤を構築 社内で分散しがちな切削工具・ツーリング・冶具・測定機器等の情報を集中管理。担当者・部門をまたがる情報共有を促進します。 ●CAM/NCシミュレーション連携 NC工作機械上や保管棚にある工具、社内に在庫がある工具を優先的に選択...

メーカー・取り扱い企業： WinTool Japan (ウィンツールジャパン)

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】 【材質】 ガラス(石英) 【業界・使用用途】 医療機器 自動車関連 【材寸】 厚さ0.5mm （500μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 素材が厚さ0.5mmのガラス（石英）の切り抜き切断加工を実施しました。 超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられ、微細...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

レーザー微細加工：セラミック切断加工

レーザー形状加工：脆性材料のセラミックを切断加工

超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができます。 超短パルスレーザーでの加工は、ワークに直接触れることはないため、ワークに及ぼす影響が少ないです。また、非熱加工が可能な為、バリカエリが非常に少なく加工ができます。 素材：セラミック／厚み：200μｍ...超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【レーザー微細加工　微細トリミング加工　　銅　Cu　微細穴】

レーザー微細加工：超微細の長穴を銅にトリミング加工しました。

【レーザー微細加工　微細トリミング加工　銅　Cu　微細穴】 【材質】 銅（Cu） 【材寸】 厚さ0.1mm （100μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、厚さ0.1mmの銅に、微細トリミング加工を実現しました。長穴と長穴の間の残し代は50μｍと微細です。銅は熱影響を受けやすい素材ですが、超短パルスレーザーの波長の選択により熱影響を低減した微...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細加工　トリミング加工　SUS304　レーザー　切抜】

レーザー微細加工：トリミング加工　SUS304　レーザー　切抜

【微細加工　トリミング加工　SUS304　レーザー　切抜】 【材質】 SUS304 【材寸】 厚さ0.０5mm 切幅0.1ｍｍ 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の切り抜き加工です。 切幅0.1で微細加工を施しました、異形状のトリミング加工も対応可能。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.