小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

アリ溝式ステージ『セルフロックステージ　SLXシリーズ』

PR特許取得のロック機構で止めた位置から微動しないステージ。ロングストロー…

バリエーション豊富で多彩な組み合わせができる「アリ溝式ステージ」に、 ロングストロークでストッパー不要の『SLXシリーズ』が加わりました。 位置調整後にステージをストップする特許取得のセルフロック機構を搭載。 手動ストッパーやクランプ操作による微動・位置ずれの心配がありません。 高い位置決め精度での加工・検査が求められる用途や、 位置調整後に長時間確実に固定したい用途で活躍します...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミラック光学

実装機での高速供給を可能にした搬送機【FILM FEEDER】

半導体装置で使用される実装機(マウンター)を使用してテープ・シールを高…

ーレイ貼付 ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品／防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリ(導光体、拡散フィルムなど） ■実装基板へのPI等の貼付け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

MEMSセンサの封止テープ貼付けへの省力化に(事例公開)

ＭＥＭＳの製造／実装工程でもフィルムの貼合わせが必要…吸着箇所が少ない…

イ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品／防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリー(導光体、拡散フィルムなど） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

【資料公開】テープを使用する半導体デバイスの自動・省力化へ…

リフロー行程を行う前の封止テープ、半導体デバイスを作るうえでの補強板等…

イ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品／防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリー(導光体、拡散フィルムなど）...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業