小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

【高コスパ】キャパシタンスゲージ/コールドカソードピラニゲージ

PR各種真空システム搭載に好適な真空計

■『キャパシタンスゲージ』は、高精度で安定した絶対圧力を測定できる温度補正型の隔膜真空計です。 　　優れたゼロ点の安定性、低温度依存性、優れた対振動性が特長です。 ■『コールドカソードピラニゲージ』は、堅牢なコールドカソードゲージ(冷陰極電離真空計)とピラニゲージを組み合わせ、 　　大気圧から高真空まで広い測定圧力範囲を持つコンビネーションゲージです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンアネルバ株式会社 栗木本社

「電源」の新規設計や改版でお困りではないでしょうか？

フェイスでは【仕様決め→回路設計→機構設計→基板設計→試作実施→評価→…

◆設計からものづくりの流れ 　1.仕様決め～回路設計：入力条件、サイズ、規格等　回路方式、部品選定、付加機能（保護回路）設計 　2.機構設計～基板設計：サイズ確認⇒機構設計　放熱設計(各部品の損失予測)ヒートシンクなどの放熱器の選定 　3.試作実施：部品調達・基板実装・組立　＊部品収集状況で期間に幅有り 　4.評価：静特性、動特...

メーカー・取り扱い企業： フェイス株式会社

お客様の心に寄り添うフェイスの【おもてなし営業】

フェイスの「技術力」と「対応力」がお客様目線の提案を実現します。 出…

用電子機器（基板・ユニット）の受託設計・生産 １．設計　 　　　回路設計・基板設計 　　　【リニューアル設計、生産中止部品対策】 ２．材料調達　 　　　プリント基板・電子部品・半導体・機構部品・板金等 　　　【小ロット調達】 ３．基板実装　 　　　表面実装（自動はんだ印刷、自動マウント、リフロー） 　　　挿入実装（手挿入、自動はんだ） 　　　後付　　（手はんだ、配線、接着、...

メーカー・取り扱い企業： フェイス株式会社