• 小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】 製品画像

    小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】

    PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…

    『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

  • 【NEW】カスタムクランパーAUW08<M-Tech出展> 製品画像

    【NEW】カスタムクランパーAUW08<M-Tech出展>

    PRエアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ!…

    クイッククランパーシリーズ新製品!カスタムクランパー エアを供給するとシャフトをアンクランプ、遮断するとシャフトをクランプ。 両端に追加されたリニアブッシュにより、スラスト荷重を受けることが出来ます。 カスタムクランパーをならいユニットに使用すれば、素子の配置パターン替えも容易になります。 高さ調整や位置決め、Z軸の落下防止用途、治具、ロボットハンドなど、様々な用途にご利用いただけます。 【使用...

    メーカー・取り扱い企業: トークシステム株式会社

  • 大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』 製品画像

    大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』

    配線形成の工程短縮が可能!はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略で…

    低温熱硬化が可能で、かつ樹脂基板 への密着性が良好なスクリーン印刷用銅ペーストです。 スクリーン印刷による各種基板への配線形成や、電子部品の直接実装 などに適用可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、 窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を 示します。 【特長】 ■2重の酸化防止機構 ■大気下で...

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    メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部

  • 窒素下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-701BN』 製品画像

    窒素下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-701BN』

    スクリーン印刷に適した粘度特性!放熱性を重視する電子部品の接合に適しま…

    する体積抵抗率を示すスクリーン 印刷用銅ペーストです。 エッチングプロセスに比べ配線形成の工程短縮ができるとともに、はんだ 付けなどの電子部品実装プロセスも省略可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、 窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を 示します。 【特長】 ■2重の酸化防止機構 ■大気下で...

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    メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部

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