小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

『MATEnetインサート付きヘビーデューティー防水型コネクタ』

イーサネットと電源のハイブリッド接続が可能。大型商用車のシャーシ、セン…

ル方式 ■100Mbps～1Gbpsの高速通信に対応 ■IEEE802.3bp、100BASE-T1、1000BASE-T1に準拠 ■用途に合わせて複数のワイヤサイズを選択可能 ■二次ロック機構により確実な接点保持が可能 ■IP67およびIP69K（バックシェル付）規格に準拠 ※詳しくは「PDFダウンロード」より資料をご覧ください。 　お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

ヘビーデューティー防水型コネクターシリーズ

イーサネットと電源のハイブリッド接続が可能！100Mbpsから1Gbp…

【その他特長】 ■接点保持のための二次ロック機構を内蔵し、確実な接続が可能 ■IP67およびIP69K(バックシェル付)規格に準拠 ■耐振動・耐衝撃 ■100BASE-T1、1000BASE-T1準拠 ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社