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PRマルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…
『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…
『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所
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-196℃~+260℃の広範囲な温度条件で使用可能。厳しい環境下に対応…
機構部品「摺動材/シール材」は、樹脂特性を生かした複雑で寸法精度の高い機構部品と、充填材を配合することで剛性、圧縮強度などが向上した摺動材、いろいろな形状のものが広範囲に使用さてれいるシール材があります。摺動材は、無潤滑の機器はもちろん、製造工程の高荷重条件にも対応します。ピストンリング、ライダーリング、チップシール、高圧用ロッドパッキンなどがあります。詳しくはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 関西理工株式会社
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半導体製造機器などの素材に最適。各種機械装置の機構部品に幅広く利用
素材「素材シート/素材パイプなど」は、各産業界の機器づくりに広く貢献しています。薄物シートは化学プラント関連のガスケットやライニングへ、厚物シートは各種機械装置の機構部品へと、幅広く利用されています。中でもPCTFEシートは、高硬度材として半導体製造機器などの素材に適しています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 関西理工株式会社
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手の中に納まる超小型計量!応答スピードも速い!
っています。 ○圧力調整は軽く素早く →独自の構造でハンドルは軽く、しかも1回転以内で圧力が調整できるので、素早く圧力を変えることができます。 ○出口圧力を抜くことも可能 →リリーフ機構を装備した本格的な減圧弁です。ハンドルを戻すことで簡単に出口側圧力を抜くこともできます。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 関西理工株式会社
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