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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】
PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…
本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部
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高い信頼性を備えた製品で効果的な設備投資を実現し、 ビジネスコストの…
X線自動薄膜測定装置 RVX1000/5000は、先進デバイスで使われる半導体膜の膜厚、組成をウェハ前面において短時間で測定、解析を行う装置です。高い信頼性の独自開発によるハードウェア、光学系、アルゴリズムによりXPS技術をウェハ測定に最適化した装置です。 ...●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ノア 本社
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エルコメーター456 膜厚計&ウルトラ・スキャンプローブ
膜厚の超高速読み取り機能とBluetooth(R)による測定デ…
Elcometer株式会社 エルコメーター -
高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置
【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、…
株式会社エイ・エス・エイ・ピイ -
『アルマイト処理/加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈
当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へ…
株式会社豊田電研 -
Maku ag社 Tダイリップ自動調整ロボット
Tダイに本装置を後付けするだけで、ダイリップ及びチョークバーの…
伊藤忠マシンテクノス株式会社