独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

X線検査受託サービス【大型製品に対応】Nadcap認定を取得

PRギガキャストなど大型製品のＸ線検査に対応！

KILTではX線CTと透過X線の異なるタイプのＸ線装置を保有しており、 様々な材質やサイズの製品のX線検査に対応しています。 最新鋭のＸ線ＣＴシステム「FF85」は、 国内最大クラスの出力を誇る600kVミニフォーカスX線管と 高精細なX線撮影に最適な225kVマイクロフォーカスX線管を搭載、 また、ラインセンサとフラットパネルの２つの検出器を搭載しており、 あらゆる対象物のCTスキャンを行って...

メーカー・取り扱い企業： TANIDA株式会社 かほく本社工場

［EBIC］電子線誘起電流

試料内部の電界構造（半導体の接合構造）に関する情報を得ることができる手…

電流をEBIC（Electron Beam Induced Current）と呼び、SEM像と併せて取得することでpn接合の位置や空乏層の広がりを可視化することが可能です。 ・ｐｎ接合部や結晶欠陥(転位、積層欠陥など)の評価が可能。 ・SEM像と重ねることで、接合や結晶欠陥の位置を特定可能。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

OBIRCH分析（光ビーム加熱抵抗変動法）

OBIRCHは、光を当てることによって発生する欠陥箇所の熱により、抵抗…

OBIRCHは、光を当てることによって発生する欠陥箇所の熱により、抵抗が変化することを利用して、異常箇所の特定を行う手法です。 ・配線やビア内のボイド・析出物の位置を特定可能。 ・コンタクトの抵抗異常を特定可能。 ・配線ショート箇所を特定...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

EMS分析（エミッション顕微鏡法）

故障箇所を迅速に特定

微弱な発光を検出することで、故障箇所を迅速に特定できる手法です。EMMS、PEM、EMIとも呼ばれます。 ・測定波長領域（可視域から近赤外域）に対して透明な材料のみ評価可能 ・クラック・結晶欠陥・ESDによる酸化膜破壊・Alスパイクによるショートなどの内部の欠陥を低損傷で捉えることが可能...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

［(S)TEM］（走査）透過電子顕微鏡法

ナノオーダーでの元素分析・状態評価・粒径解析・三次元立体構築像の取得

TEMは、薄片化した試料に電子線を照射し、試料を透過した電子や散乱した電子を結像し、高倍率で観察する手法です。 ■長所 ・サブナノレベルの空間分解能で拡大像が得られ、試料の微細構造・格子欠陥等を観察・解析可能 ・試料の結晶性を評価し、物質の同定を行うことが可能 ・ＦＩＢで試料作製することにより、デバイス内の指定箇所をピンポイントで観察することが可能 ・オプション機能を組み合わせる...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST