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PR【さらなる性能向上・省エネルギーを実現する次世代半導体とは?】次世代半…
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中、 一般的なシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体は、 電気自動車や再生可能エネルギーの分野、さらには5Gや6Gといった 次世代型通信技術において重要な役割を果たすと期待されています。 本資料では、そんな次世代半導体の基礎知識をわかりやすく徹底解説。 次世代半導体が注目されている背景をはじめ、SiC(シリコンカ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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PR電動化・コネクテッド化を支援する試験技術【EMC試験・信頼性試験】
■1■ EV/HV向け車載部品 実負荷環境下でのEMC試験サービス 【規格】CISPR 25:2016 Ed.4 Annex I、ISO 11452-2 Ed.3 Clasue 8、GB/T 36262-2018 ●愛知県みよし市オートモーティブ テクノロジー センター「EHV Chamber」1基 、「リバブレーションチャンバー」1基 ●千葉県香取市鹿島EMC試験所「次世代モビリティ棟」「EHV...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社UL Japan
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超薄型または小型デバイス向け!次世代新形状のフラッシュストレージ!
『M.2-SATA』は、次世代新形状のフラッシュストレージです。 Mini PCIe cardに比べて40%のPBCスペースを節約でき、超薄型または コンパクトシステム向けに設計されています。 67ピンのカードエ...
メーカー・取り扱い企業: イノディスク・ジャパン株式会社
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ソリッドステートドライブ 「SanDisk X300 SSD」
優れたユーザーエクスペリエンスを提供するために設計された高性能ドライブ
高い信頼性と低電力で最適な性能をもたらします。サンディスクの次世代階層型キャッシング技術、nCache2.0を組み込み、企業と消費者の負荷に対して、SSDの応答性を改善するよう設計されています。 【特徴】 ・nCache2.0 - SLCキャッシュと...
メーカー・取り扱い企業: 佐鳥電機株式会社
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Intelプロセッサーを搭載!小型・軽量・パワフルなビジネス向けNAS…
ングの 両方と互換性があり、オフィスアプリケーションに適した装置です。 【特長】 ■小型、軽量、そしてパワフル ■専用OS「TOS 4.0.X」搭載 ■マルチレイヤーデータセキュリティー搭載 ■次世代ファイルシステムによりお客様のデータの安全性を高める ■外部から簡単アクセスが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エーティーワークス 事業統括本部 プロダクト営業部
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展示会のお知らせ(組込み/エッジ コンピューティング展_関西)
「組込み/エッジ コンピューティング展(関西)」に出展します。 是非…
場「インテックス大阪」にて2023年1月18日(水)~20日(金)の3日間にわたり開催される「組込み/エッジ コンピューティング展2023関西」に出展する運びとなりました。 今回の展示では、次世代3D NAND BiCS5搭載のSSD製品とDDR5のDRAMモジュール製品を中心に弊社インダストリア向け製品ラインナップをご紹介させていただきます。 是非、この機会に皆様のご来場を心よりお待ち...
メーカー・取り扱い企業: エイデータテクノロジージャパン株式会社
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セラミックスパーツ
先端工業技術分野や次世代エネルギー分野で大活躍!
株式会社廣杉計器 -
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『AMOLEA(アモレア)』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業…
AGC株式会社 化学品カンパニー