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PR【さらなる性能向上・省エネルギーを実現する次世代半導体とは?】次世代半…
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中、 一般的なシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体は、 電気自動車や再生可能エネルギーの分野、さらには5Gや6Gといった 次世代型通信技術において重要な役割を果たすと期待されています。 本資料では、そんな次世代半導体の基礎知識をわかりやすく徹底解説。 次世代半導体が注目されている背景をはじめ、SiC(シリコンカ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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豊富な実績を誇るベストセラータイプ、高温半田付やペースト焼成・金属粒子…
理熱処理に対応。 各種ペーストの焼成にも実績豊富。 300mmウェハ対応のCtoCタイプでシステムLSIのウェハバンプのリフロー工程もカバー 従来の半田付・ロー付・ペースト焼成工程だけでなく次世代接合材(金属ナノペースト)の燒結接合にも実績対応。 デモ機を常設し各用途の初期テストから量産まで確実にサポート。 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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神港精機の真空半田付装置に新型登場 優れた均熱性・昇降温特性と雰囲気制…
パワーデバイスモジュールの生産を支える神港精機の真空半田付装置がアップグレード。昇降温特性と均熱性能を向上させ処理寸法も拡大。従来通りの雰囲気制御性能と処理温度の高温化によって金属ペーストの焼結接合に対応。 低酸素濃度の実現と100%水素雰囲気による還元力によっての濡ペーストの酸化防止し濡れ性を大きく向上。 オプションの加熱加圧機構の追加でボイドレス接合も実現。 新世代接合材料もバーする神港...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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AGC株式会社 化学品カンパニー