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PR【さらなる性能向上・省エネルギーを実現する次世代半導体とは?】次世代半…
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中、 一般的なシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体は、 電気自動車や再生可能エネルギーの分野、さらには5Gや6Gといった 次世代型通信技術において重要な役割を果たすと期待されています。 本資料では、そんな次世代半導体の基礎知識をわかりやすく徹底解説。 次世代半導体が注目されている背景をはじめ、SiC(シリコンカ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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三菱マテリアル 電子材料事業の電子材料、温度センサ、サーミスタ、サージ…
三菱マテリアルの電子材料事業では、 ボディ系ECUに適したチップサーミスタ、高温環境下で使用可能な射出成型の温度センサ、カーナビなどの通信機器の静電気・サージ対策部品及びLEDヘッドライトのダイボンド材、熱線カット塗料など幅広く電子材料・電子部品を提供しております。 エアコン・ナビゲーション・ヘッドライト等の各種システムをはじめ、機能材料と車載部品に使用実績が多数ございます。 エンジン周...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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矢野経済研究所のEMC・ノイズ対策関連市場に関するマーケットレポートで…
加へ ●RFID用とワイヤレス給電用磁性シートは引き続き堅調推移 ●遠方界では非医療系の電磁波シールドルームやシールドテントの需要が増大中 ●車載機器用電波暗室が急増、5G製品のOTA試験用次世代装置も登場 ※月刊誌「Yano E plus」でのEMCノイズ対策関連特集(2019年10月号~)をベースに編集、市場数値なども抜粋 発刊日:2020/03/27 体裁:A4 / 193頁...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社矢野経済研究所
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次世代USB規格USB Tipe-C Connector「DX07シリ…
USB Type-C Connectorは、モバイル機器への搭載を考慮した小型化設計の中で、10Gbpsの高速伝送対応、最大5Aの大電流供給対応、プラグの表裏を気にせずに挿抜が可能なリバーシブル構造などの特長を実現するため、従来規格と比べ、多端子、高密度実装となっており、より高度な接続信頼性や高速信号の伝送特性が求められます。...【特長】 ▶ Universal Serial Bus Type...
メーカー・取り扱い企業: 丸紅エレネクスト株式会社
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車載機器 / 建機向けEMC・信頼性試験受託サービス
電動化・コネクテッド化を支援する試験技術【EMC試験・信頼性試…
株式会社UL Japan -
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『AMOLEA(アモレア)』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業…
AGC株式会社 化学品カンパニー