次世代 | イプロスものづくり

PR安全性を維持したまま、生産性を高める！フルシフト・ハンズフリーで利用

現代のビジネス環境では、DX（デジタルトランスフォーメーション）が重要な鍵を握っています。 RealWear Navigator520は最先端のデジタル技術を活用して設計された次世代のDXを実現するスマートグラスです。「RealWear Navigator 500」の機能はそのままに、ディスプレイをアップグレードし、より大きく、見やすく、快適なディスプレイを搭載しさらに利用しやすいデバイ...

メーカー・取り扱い企業：三菱商事テクノス株式会社本社

次世代パワー半導体の開発・評価と実用化

SiC、GaN、ダイヤモンド、酸化ガリウムを材料としたパワー半導体の特…

「次世代パワー半導体の開発・評価と実用化」 ■体裁：B5判　414頁 ■定価：54,000円＋税 ■発行：エヌ・ティー・エス序論　 次世代パワー半導体の研究開発動向第1編　次世代パワー半...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エヌ・ティー・エス

テストチップ　【次世代はんだバンプ搭載】

絶縁層間膜にLow-K膜を用いた次世代はんだバンプ搭載テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm（千鳥パッド） ■パッド数・・...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

BOURNS 次世代2極タイプガスアレスタ　GDT25シリーズ

環境に配慮した小型の表面実装パッケージで、業界をリードする最大インパル…

Bournsの新改良型次世代表面実装タイプの2電極GDTサージ保護デバイスは、同社独自の高度なコンピューターシミュレーション技術を使用して設計されており、環境に配慮した小型の表面実装パッケージで業界をリードする最大インパルス...

メーカー・取り扱い企業：グローバル電子株式会社

高感度・高信頼性・環境対応　車載用次世代ソルダーレジスト

レジスト深部の光硬化性を改善しSR密着性を向上！金属めっきへの耐性も良…

『車載用次世代ソルダーレジスト』は、車載プリント配線板（プリント基板）用ソルダーレジストとして、EHVでの高電圧下の使用を想定し、開発した製品です。過酷な環境下に於いて優れた高絶縁信頼性を実現し、耐熱性...

メーカー・取り扱い企業：日本シイエムケイ株式会社

軟磁性材積層コア

Fe基アモルファス合金、パーメンジュールの優れた磁気特性を活かした高効…

Fe基アモルファス合金やパーメンジュール箔(薄板)を積層、接着した設計自由度が高いモーターコア受託制作。 ◆鉄損の低いFe基アモルファス合金を使用し高効率化。 ◆飽和磁束密度の高いパーメンジュールを使用し小型化・高トルク化。 ◆1個の試作から量産対応可能。 ◆材料在庫により、急なご依頼にも対応可能。 ◆ワイヤーカット製法のため、金型の製作工期、費用が不要。 ◆円形状、角形状、一体型、分...

メーカー・取り扱い企業：青山特殊鋼株式会社

熱伝導BN（窒化ホウ素）フィラー『PolarTherm』

低誘電率、電気絶縁性、熱伝導に優れた熱伝導BNフィラー！電子部品などの…

窒化ホウ素の世界的サプライヤーであるモメンティブ・テクノロジーズは、非常に高い生産能力を持ち、熱伝導BNフィラー『PolarTherm』を “次世代サーマルマネジメント主力フィラー”として供給しています。【PolarThermのグレードの一例(ファイン六方晶系BNパウダー)】　No.　　　　表面積(m2/g)　平均粒子サイズ(μ)...

メーカー・取り扱い企業：モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

フラッシュストレージ『M.2-SATA』

超薄型または小型デバイス向け！次世代新形状のフラッシュストレージ！

『M.2-SATA』は、次世代新形状のフラッシュストレージです。 Mini PCIe cardに比べて40％のPBCスペースを節約でき、超薄型またはコンパクトシステム向けに設計されています。 67ピンのカードエ...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

薄型LEDスタンドパネル

超！薄型LEDスタンドパネルは、いつでもイメージ交換可能な簡単ライトパネル。省エネ・環境にやさしい次世代LEDライトパネルは、展示会やインテリアなどの空間演出等に最適。広告効果のアップも間違いなし！組み立ても楽チンで、いつでも簡単にディスプレイがスタートできる！消費電力もぐっと抑えた設...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

LEDライトパネル

LEDライトパネルは高輝度LEDによるバックライトと導光板により、大面積を均一に発光させる、壁掛け式の電光サインボードです。省エネ・環境にやさしい次世代LEDライトパネルは、サインボード空間演出等に最適！ウェルのLEDライトパネルは、3重放熱処理構造により、LEDから発生する熱を最大限に放熱させることでLEDライトの超寿命化を実現いたしました...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

静電容量式露点計

ガス中の水分濃度を -100〜+20℃露点の範囲で連続測定

アルミナ薄膜を使用した次世代センサーを、露点トランスミッターに搭載、ガス中の水分濃度を -100〜+20℃露点の範囲で連続測定するオンライン計測器【特徴】 ○測定結果を 4-20mA の電流出力で伝送 ○日常...

メーカー・取り扱い企業：永野電機産業株式会社

CEI社製カメラリンク HSケーブル

カメラリンクHS規格は、既存のケーブルを使用してカメラリンク規格のケーブル長や伝送帯域を改善した規格になっています。CEI社は、カメラリンク HS小委員会で、リファレンスデザインと次世代のマシンビジョンインターフェイスとして業界で使用できるように仕様の策定に尽力しました。...

メーカー・取り扱い企業：デルフトハイテック株式会社

電子部品計測にUPTの超高速導電シート【UHSS】

極小デバイスの測定・検査にUPTの超高速導電シート『UHSS』、既存の…

UPTが手掛ける電子部品計測ソリューションについてご紹介をさせていただきます。 次世代高速通信網である５G。5Gを支えているすべての通信設備、モバイルデータ通信機器、通信モジュール。これらの高速化を支えているのは、小型高性能電子部品です。そんな世界の様々な需要に応える電子部品...

メーカー・取り扱い企業：ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社本社

POC-TMDXEVM8148

ユーザーが次世代HDビデオアプリケーションを構築するための使いやすい開…

POCのTMDXEVM8148は、使いやすい開発プラットフォーム（ソフトウェア開発キット）で、ユーザーは次世代のHDビデオアプリケーションを構築することができます。モジュール式で拡張可能なアーキテクチャで設計されたdm8148 EVMは、TIの高度に統合されたTMS320DM814xデジタルメディアシス...

メーカー・取り扱い企業：ポジティブワン株式会社

【資料】低誘電性接着フィルムアロンマイテイAF-700シリーズ

スマートフォン、次世代TVに！仕様やラインアップ、特長をそれぞれご紹介

ズをご紹介しております。設計方針をはじめ、製品仕様、製品ラインアップ、推奨硬化条件、伝送特性、高接着性、加工性といった特長をそれぞれ掲載。車載用ミリ波レーダーやスマートフォン、次世代TV等にお使いいただけます。【掲載内容（抜粋）】 ■はじめに ■設計方針 ■製品ラインアップ ■製品仕様 ■推奨硬化条件 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業：東亞合成株式会社新製品開発事業部　機能性接着剤部

セラミック受託加工サービス　セラミックス加工でお困りですか？

●短納期●低コスト●試作から量産●超高精度/微細加工●レーザ加工●三次…

から量産』まで対応。・平面並行度5μm保証。 ※サイズ、形状にもよりますのでお問合せ下さい・熱影響の少ない短パルスレーザー加工や水レーザー加工の提案。・セラミック３Dプリンターによる次世代形状の提案。など幅広いテーマでのご相談を多く頂いております。【対応材質】〇ファインセラミックス（アルミナ、ジルコニア、窒化アルミ　etc...) 〇マシナブルセラミックス(ホトベ...

メーカー・取り扱い企業：ナラサキ産業株式会社メカトロソリューション部　機能材料課

Flashストレージ InnoOSR　

ダウンタイムがほとんどないアプリケーションに最適な、次世代レベルのリカ…

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。ピンヘッダーを持つ標準フォームファクタを採用しており、現場の作業員がどのアプリケーションへも InnoOSRの強力な機能を簡単に実装できます。...・クリック1つで復旧・復旧に関するコストを抑える・他に類を見ない柔軟性ーつづきはダウンロードしてご覧くださいー...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

POC-6410PLUS-SBC

POC 6410Plus snapdragon600Eプロセッサ（AP…

POC-6410PlusQualcommSnapdragon600Eプロセッサ（APQ8064 / APQ8064E）を搭載したSBC。POC 6410Plusは、POC6410 SBCの次世代拡張バージョンです。プラグアンドプレイのInforce 6410Plus SBCは、製品開発者に、Snapdragon 600E SoCの実績のある、クアッドコアの処理能力の豊富なI / Oと接続...

メーカー・取り扱い企業：ポジティブワン株式会社

セラミックヒータ各種形状、オゾンO3発生片、金属厚膜発熱体

メイドイン中国と言わせない。数多くの経験と実績に裏打ちされた開発力、高…

ます。可視光放射がなく、優れた表面発散率、安全環境保護、欧州連合（RoHS及びWEEE）の環境保護要求などにも適合しています。その多くの利点は各種電熱線やPTC加熱方式に取って代わることが可能で、次世代の発熱部品の第一選択材料となっています。...

メーカー・取り扱い企業： 4U 珠海惠友電子有限会社 4U 会社の名前はフォユーです

産業機器・サーバー向け【ストレージソリューション】

信頼性の高いブートアップストレージ及びDRAMモジュールなど。組込みシ…

4月開催の「第22回組込みシステム開発技術展春」にて注力製品を展示！高信頼性の製品を取り揃えておりますので、ぜひお立ち寄りください。【展示製品】 ◎<Flashストレージ　■次世代3D NANDを搭載した製品をラインアップ　■AIoT／エッジコンピューティングをターゲットにした　　インダストリアルグレードPCIe SSDなどの新製品も登場 ◎DRAMモジュール ...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

TriMagIII 　暗号化機能付磁気デコーダASIC

TriMag III は、高性能なTDES、AES 暗号化エンジンを使…

TriMag III は、ID TECH の次世代TriMag 磁気ストライプデコードASIC です。 DES、TDES、AESの暗号化に対応し、DUKPT鍵管理をサポートします。本製品は、高度な0.18u混合信号ASIC プロセスを使用し...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ＰＡデータサービス

セラミック受託加工サービス　【材料物性カタログ資料　無料進呈中】

●短納期●低コスト●試作から量産●超高精度/微細加工●レーザ加工●三次…

から量産』まで対応。・平面並行度5μm保証。 ※サイズ、形状にもよりますのでお問合せ下さい・熱影響の少ない短パルスレーザー加工や水レーザー加工の提案。・セラミック３Dプリンターによる次世代形状の提案。など幅広いテーマでのご相談を多く頂いております。【対応材質】〇ファインセラミックス（アルミナ、ジルコニア、窒化アルミ　etc...) 〇マシナブルセラミックス(ホトベ...

メーカー・取り扱い企業：ナラサキ産業株式会社メカトロソリューション部　機能材料課

3D NAND搭載産業 SATA SSDシリーズ

innodisk 次世代3D NAND搭載 SATA SSD ソリュー…

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 Innodiskは、3D NAND搭載SSDを産業⽤・組込み向けに特化し、⾃社開発ファームウエアにより⻑寿命・⾼信頼・ハイパフォーマンスを実現しました。製品は、DRAMキャッシュ有無モデルの2機種をご用意しております。 ◇SATA 3TE7 Series (DRAMキャッシュ無モデル) ◇SATA 3TG6-...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

POC-820-Nano-SOM

使い勝手の良い超コンパクトで軽量のシステムオンモジュールで、非常に高い…

の820 Nano SOMは使いやすく、超コンパクトで軽量なシステムオンモジュールで、非常に高い処理能力を備えています。SOMはQualcomm Snapdragon 820に基づいており、高度な次世代組み込みアプリケーションに最適です。わずか51mm×26mmのPCBサイズで、これは現在市販されている最小のSnapdragonベースのSOMの1つです。...

メーカー・取り扱い企業：ポジティブワン株式会社

±5μｍ超高精度位置決めプレス工法

カメラとロボットによる自動位置決めプレス！ 次世代の精度が実現可能に…

【製品説明】六軸多関節ロボットとCCDカメラ画像処理によるアライメント位置決めが行える全自動プレス装置を世界で初めて開発。今までにはない金型によるカメラ画像位置決め打抜き加工が可能となりました。全自動で枚葉フィルムを金型加工します。ガイド穴が必要ありません。活用実績は次の通り： FPC・COF基板・各種光学シート（拡散、反射、偏光）・特殊カード・液晶シート・アンテナシート・レンズシート・IC...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンコー技研

【高輝度・高視野角】有機ELモジュール

長期製品寿命10万時間(黄、緑、赤)5万時間(青、白)を保証しています…

『有機ELモジュール』は、高輝度・低反射で視認性の優れた次世代の表示デバイスです。取り扱うWINSTAR社の有機ELディスプレイ製品は、2011年の台湾エクセレンス優秀賞を受賞し、高性能・高品質商品力はこの受賞により立証されています。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社VARITEC

USB3.1ポート増設ボード『Straight2 KOUKI』

USB3.1ポートを増設！SUPER SPEED PLUSの転送速度を…

ss x4形状ボードです。通称第三世代と言われるASMedia ASM3142を搭載し PCI Express x4 Gen3以上に接続する事でUSB3.1のスピード特性を発揮する次世代超高速転送を実現いたします。 PCI Express帯域16Gbit転送を実現。第三世代ASMedia ASM3142コントローラー搭載しています。【特長】 ■10Gbps U...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エアリア

インターフェイス『ValueCAN 4-2』

車両ネットワークデータの暗号化や認証にも使用可能！低コストかつ高性能な…

『ValueCAN 4-2』は、低コスト高性能でアルミニウムエンクロージャ付属のインターフェイスです。当社製品「ValueCAN 3」の持つ全ての実地試験機能に加え、ソフトウェア制御のCAN終端、バッファサイズの増加、USBレイテンシーの性能の向上、 USB充電器を使用したスタンドアロンの動作など機能は多岐にわたります。また、2×CAN、CAN FDチャネルに対応、USB...

メーカー・取り扱い企業：株式会社日本イントリピッド・コントロール・システムズ

Z軸フォーカスユニット『excelliSHIFT』

次世代の超高速Z軸フォーカスユニット

『excelliSHIFT』は、透過光学系を利用した従来のZ軸フォーカスユニットよりもはるかに高速にZ軸移動をすることができるフォーカスユニットです。 3Dスキャンシステムの最大動作速度がZ軸フォーカスユニットの速度に制限されていましたが、その制限から解放され、2Dスキャンヘッドの性能を最大限に生かした3D加工が可能になります。【特長】 ■Z軸フォーカス可変部に反射光学...

メーカー・取り扱い企業：株式会社スキャンソル本社

プロセッサ『SMYLEdeep』

GPUを超える次世代プロセッサ！課題を解決する様々な応用が可能です

『SMYLEdeep』は、1TOPS ～ 1000TOPSで、マルチチップ構成になっており、更なる高性能化が可能なプロセッサです。レジスタ経由でのコア間通信が可能。ディープラーニングで物体を高速に判別することができます。【特長】 ■8 ～ 800コア、100MHz ～ 1GHzの高性能 ■世界最高レベルのエネルギー効率 ■スケーラビリティを究極まで高めるZOMP機構 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トプスシステムズ

OpenVPX マルチファンクション I/Oボード 67C3

シンクロ／レゾルバ／LVDT／アナログ／ディスクリート信号及び通信機能…

North　Atlantic　Industries　（NAI）が、防衛、航空宇宙および産業用途に最適な組み込み搭載システムの次世代アーキテクチャの供給を開始したと発表しました。新製品67C3は、シングルスロット、6UのマルチファンクションI/Oとシリアル通信カードです。VME,ギガビットイーサネットとシリアル・ラピッドI...

メーカー・取り扱い企業：ティー・ピー・ティー株式会社