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PR【さらなる性能向上・省エネルギーを実現する次世代半導体とは?】次世代半…
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中、 一般的なシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体は、 電気自動車や再生可能エネルギーの分野、さらには5Gや6Gといった 次世代型通信技術において重要な役割を果たすと期待されています。 本資料では、そんな次世代半導体の基礎知識をわかりやすく徹底解説。 次世代半導体が注目されている背景をはじめ、SiC(シリコンカ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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PR電動化・コネクテッド化を支援する試験技術【EMC試験・信頼性試験】
■1■ EV/HV向け車載部品 実負荷環境下でのEMC試験サービス 【規格】CISPR 25:2016 Ed.4 Annex I、ISO 11452-2 Ed.3 Clasue 8、GB/T 36262-2018 ●愛知県みよし市オートモーティブ テクノロジー センター「EHV Chamber」1基 、「リバブレーションチャンバー」1基 ●千葉県香取市鹿島EMC試験所「次世代モビリティ棟」「EHV...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社UL Japan
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電子機器・部品アッセンブリー用の次世代接合材 【ドーデント】
電子機器・部品アッセンブリーのための環境にやさしく、信頼性の高い接合材
【特徴】 ■鉛フリーで脱公害、環境に優しい接合材です。 ■脱洗浄で脱フロン、オゾン層保護に役立ちます。 ■作業温度が低く、機器部品を痛めません。 ■信頼性のかなめ、熱疲労(熱サイクル)強度が優れています。 ※詳しくは、お問い合わせください。...【ドーデントの種類】 ■1液タイプ・熱硬化型ペースト ■2液タイプ・熱硬化型ペースト ■1液タイプ・熱可塑性ペースト 【使用方法...
メーカー・取り扱い企業: 日本化材株式会社
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セラミックスパーツ
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AGC株式会社 化学品カンパニー