【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

新規次世代パワー半導体の研究開発拠点を開所

PR低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の製膜事業…

株式会社クオルテック(本社：大阪府堺市、以下「クオルテック」)は、 「滋賀県立テクノファクトリー」内に、新規半導体材料を使用した パワー半導体の製膜における研究開発拠点を開所しました。 開所式にはクオルテックが本研究開発に関して資本業務提携し、 「琵琶湖半導体構想(案)」を推進する立命館大学発ベンチャー、 Patentix株式会社(本社：滋賀県草津市)も出席し、開所式を行いました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

三光産業株式会社　自動化ラインの構築で“無人化ライン”を目指ざす

次世代ブランクマシン活用事例「自動化できる工程は徹底して自動化」

『Sheetmetal　ましん＆そふと』（2013年9月）に三光産業株式会社が掲載されましたので、ご紹介します。 三光産業株式会社では、最新加工マシンACIES、FOL-AJなどを次々に導入、自動化ラインの構築で“無人化ライン”を目指しています。 「自動化できる工程は徹底的に自動化していかないと、コスト競争力や差別化などの面で競合相手に後れをとってしまう。モノづくりを日本で続けていくためのキー...

メーカー・取り扱い企業： 三光産業株式会社