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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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PR5月の接着・接合 EXPOに出展!パワーデバイス向けの新たなアプリケー…
パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、R&Dから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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インテル Xeonプロセッサ搭載4U 19 "ネットワーク・アプライア…
ノードをサポートする高性能高密度コンピューティング・プラットフォームです。CSA-7400は、ホットスワップ可能な計算ノードとスイッチモジュールを通じ、中断のないサービス配信を保証します これは、次世代の高性能ファイアウォールと仮想化テレコム要素の構築に理想的です。...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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SOSA準拠、第11世代インテル Core i7搭載の堅牢な3U VP…
ADLINK VPX3-TL 3U VPXプロセッサブレードは、第11世代インテル Core i7テクノロジー(旧Tiger Lake-H)を搭載し、次世代ミッションクリティカルアプリケーションに必要なデータやグラフィックスの強化、AIアクセラレーション機能など、世代を超えたパフォーマンスの向上を実現します。SOSAに準拠したデザインのVPX3-TL...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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MediaTek Genio 1200 プラットフォームベースのI-P…
最大3つのMIPIカメラ入力を特徴とするこの開発キットは、高度なスマートホーム、ヒューマンマシンインターフェース、4Kマルチメディアアプリケーション、産業のIoTなど、AIに焦点を当てたさまざまな次世代イノベーションを実現するための最適なソリューションとなります。 ...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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3U CompactPCI シリアルブレードcPCI-A3525
3UCompactPCIシリアル第9世代インテルXeon/Core i…
たはシングルスターアーキテクチャを介して、合計9つのブレード(1つのシステムブレードと8つの周辺I / Oブレード)で構成できます。 CompactPCIシリアル規格は、CompactPCI仕様の次世代であり、モジュラーシステムソリューションでより高い柔軟性とより高速な帯域幅を提供します。...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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Mini ITX AMD搭載組込みボード AmITX-BE-G
Mini ITX AMD搭載 Rシリーズ APU 組込みボード AmI…
ADLINKのMini-ITX産業用マザーボードは、組込みコンピューティング・アプリケーションの広い配列のために、高い性能と省スペースプラットフォームを提供し、マイクロFCPGAパッケージの次世代AMDプロセッサに対応しています。コンパクトなフットプリントで、この製品ラインは、PCI ExpressベースのギガビットLANとの処理を高速かつ高帯域幅のネットワーク接続をサポートしています。デ...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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3U CompactPCI Plus IO Intel 第2世代 Co…
たデジタルディスプレイインタフェース規格であり、DVI、LVDS、VGAなどの既存のディスプレイ技術の代替品として設計されています。 DisplayPortは、既存の機器との互換性を提供しながら、次世代ディスプレイ技術を可能にします。...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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インテル Arc GPU搭載MXM 3.1 Type A
x PCIe Gen4で最大50WのTGPを提供します。50W TGPと業界初のフルAV1ハードウェアエンコーディングを提供します。グラフィックス・レンダリングを大幅に向上させるこのモジュールは、次世代グラフィックス・ワークロードに適合させるための鍵となります。 MXM-AXeは、OpenVINO for AIやIntel OneAPI管理ツールなど、エッジ開発者が長年にわたって享受し、信...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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AMD Embedded Ryzen V3000搭載 COM Expr…
えています。 このモジュールは、ECC付き4800MT/sのデュアルチャネルDDR5メモリを提供し、2x 10G Ethernetと1x 2.5GB Ethernetを備え、エッジでの様々な次世代ネットワーク・アプリケーションに理想的です。...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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次世代Intel AtomプロセッサSoCを搭載COMExpressコ…
ADLINKのcExpress-ELは、次世代のIntel Atom x6000プロセッサ(Elkhart Lake)を、低電力エンベロープおよび高速インタフェースでIntelUHDグラフィックスと組み合わせてサポートします。 cExpres...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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Mini ITX Atom搭載組込みボード AmITX-BT-I
Mini ITX Atomプロセッサ E3800シリーズ (SOC)搭…
ADLINKのMini-ITX産業用マザーボードは、組込みコンピューティング・アプリケーションの広い配列のために、高い性能と省スペースプラットフォームを提供し、マイクロFCPGAパッケージの次世代インテル プロセッサに対応しています。コンパクトなフットプリントで、この製品ラインは、PCI Express ベースのギガビットLANとの処理を高速かつ高帯域幅のネットワーク接続をサポートしていま...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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3U CompactPCI クアッドコアIntel Atomプロセッサ…
たデジタルディスプレイインタフェース規格であり、DVI、LVDS、VGAなどの既存のディスプレイ技術の代替品として設計されています。 DisplayPortは、既存の機器との互換性を提供しながら、次世代ディスプレイ技術を可能にします。...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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【テカン】4月17日~19日 Medtec出展:OEM製品紹介
OEM用の精密ポンプやロボットアームの実機展示!システムの受託…
テカンジャパン株式会社