【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

エプソンロボット

PRロボットで、自動化！様々な業界で、導入が始まっています

『エプソンロボット』は、操作がわかりやすく、教育メニューも充実した 産業用ロボットです。 トータルコスト・工数削減やワンストップサービスによる長期安定稼働を 提供。高い動作精度技術と頼れる手厚いサポートで、立ち上げの工数削減から 自動化による人材不足を解決いたします。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■オールインワンで簡単 ■省スペース ...

メーカー・取り扱い企業： 伸栄産業株式会社

水晶デバイス用ステム

水晶デバイス用ステム

【概要】 これらのステムは金属とガラスで製作されており 気密性及び絶縁性に優れております。 【主な特徴】 ●気密性 １×10-9Pa・m3／sec以下 ●絶縁抵抗 1000MΩ以上（atDC500V） ●仕上げ（例） Ni-Elp+Au-Ep / Ni-Elp+Solder Dip ...【概要】 これらのステムは金属とガラスで製作されており 気密性及び絶縁性に優れてお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

【カタログ進呈】各種多芯型ハーメチックシール

ガラスと金属の封着「ハーメチックシール」など。産業関係はもちろん 宇宙…

てプレゼント中です！ 【掲載内容】 ■各種多芯型ターミナル ■光デバイス用ステム・パッケージ ■プラグイン プラットフォーム パッケージ ■各種インピーダンス50Ω整合ターミナル ■水晶デバイス用ステム ■高放熱用ヘッダー　　　　　　など ガラスと金属の封着はもとより、金属と金属のロー付け、鍍金加工、溶接加工など試作から量産までトータルサポートさせて頂いてます！ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科