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    エプソンロボット

    PRロボットで、自動化!様々な業界で、導入が始まっています

    『エプソンロボット』は、操作がわかりやすく、教育メニューも充実した 産業用ロボットです。 トータルコスト・工数削減やワンストップサービスによる長期安定稼働を 提供。高い動作精度技術と頼れる手厚いサポートで、立ち上げの工数削減から 自動化による人材不足を解決いたします。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■オールインワンで簡単 ■省スペース ...

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    メーカー・取り扱い企業: 伸栄産業株式会社

  • 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • 両面ラッピング・ポリッシング装置 TR4W605K 製品画像

    両面ラッピング・ポリッシング装置 TR4W605K

    水晶、石英、ガラス、シリコン等ウエーハの平行度を必要とするラッピング・…

    小型3Bから中型6B、9Bまで、水晶、石英、シリコン等ウエーハの平行度を必要とするラッピング・ポリッシングに最適な装置です...

    メーカー・取り扱い企業: テクノライズ株式会社

  • ラッピング・ポリッシング 消耗品 製品画像

    ラッピング・ポリッシング 消耗品

    電子部品や光学部品材料、半導体ウェーハなど様々なラッピング・ポリッシン…

    金属・セラミック等の電子部品材料から、サファイア、石英、水晶等の光学部品材料、 SiやGaAs、等の半導体ウェーハのCMP加工からMEMS等の超微細加工に至るまで、 貴社の加工材料に適したソフトウェアのご提供をしております。...

    メーカー・取り扱い企業: テクノライズ株式会社

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