精密切断機『OSK 97UO 200CUT』

PRコンパクトでシンプルな外観！容易な操作性で工場、研究機関など多方面で活…

『OSK 97UO 200CUT』は、各種金属材料、PCB基板、 半導体、水晶、セラミックス、石英ガラス、岩石試料など 多彩な形状の試材を切断可能な手動・自動切替式精密切断機です。 切断高φ50mm、タッチパネル式制御部搭載。 また、5インチの液晶タッチパネルでの制御により、 高い操作性を実現します。 【特長】 ■2種の切断方式、過負荷保護機能付4種の切断モード搭載 ■...

メーカー・取り扱い企業： オガワ精機株式会社

法規制に非該当でも高性能な洗浄剤『ＡＭＯＬＥＡ ＡＳ-３００』

PR『ＡＭＯＬＥＡ（アモレア）』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業環境濃度…

「地球」を考える「化学」の時代。ＡＧＣが提案する新製品！フッ素系溶剤『ＡＭＯＬＥＡ（アモレア）ＡＳ-３００』は、各種法規制や環境規制に非該当、安全で使いやすい不燃のフッ素系洗浄剤です。 【特長】 ■環境対応…地球温暖化係数（ＧＷＰ）１未満で、地球環境に配慮した洗浄剤です。 ■洗浄力…ＫＢ値４８の優れた洗浄力で、精密・金属部品の脱脂洗浄に使用可能。可燃性溶剤や臭素系、塩素系溶剤の代替として...

メーカー・取り扱い企業： ＡＧＣ株式会社 化学品カンパニー

【切断/加工方法紹介】マルチワイヤーソー切断加工

ワークのダメージをより小さくした微細高精度切断！お客様の求める形状にお…

『マルチワイヤーソー切断加工』は、遊離砥粒切断のため、ワークに 与えるダメージを極力おさえた切断加工です。 切り代が0.20mm程度と極めて少ないため、材料歩留りが高く、水晶や リチウムなどの高価な結晶物の微細高精度切断を得意としています。 小型の機種から最大12インチ対応の機種まで幅広くそろえているため、 多品種小ロットから大量生産まで、多様なニーズにお応え...

メーカー・取り扱い企業： シンコー株式会社

【技術紹介】ローラー修正

ピッチは0.100mm～、溝数は～900本！フェライト材切断や水晶切断…

会社の『ローラー修正』についてご紹介します。 材質はアルミナ（99.5%）、外径は～100mmとなっており、 長さは～135mm（巻巾：～125mm）です。 フェライト材切断をはじめ、水晶切断や半導体切断、光学材料切断に ご活用いただけます。 【一般仕様例】 ■材質：アルミナ（99.5％） ■外径：～100mm ■長さ：～135mm（巻巾：～125mm） ■ピッチ：0...

メーカー・取り扱い企業： シンコー株式会社

【加工技術紹介】ダイシング加工

ガラス、セラミックス、結晶材料、各種基板など！受託加工・難加工はお任せ…

【加工材料】 ■ガラス（テンパックス、ホウケイ酸、無アルカリ、石英、他） ■セラミックス（アルミナ、窒化アルミ、窒化ケイ素、ジルコニア、PZT、他） ■結晶材料（シリコン、サファイア、水晶、GOS、ZnO、他） ■各種基板（樹脂基板、メタライズ基板、光学コート基板、複合材基板、特殊材料基板、他） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： シンコー株式会社

【研磨/加工方法紹介】ラッピング加工（両面研磨）

接着・剥離工程が無い！リードタイムの短縮・コスト低減につながる研磨加工…

『ラッピング加工（両面研磨）』は、電子部品用各種セラミックス、 単結晶材料、光学ガラス、水晶、石英等の高精度研磨加工を行います。 機種は4B～9Bを所有し、研磨キャリアを豊富に取り揃えているため、 加工数量により、柔軟にご対応。 また、研磨材の種類と番手により表面粗さを調整で...

メーカー・取り扱い企業： シンコー株式会社

研削/当社の強み

品質や納期の一元管理が可能！研究開発中の新素材の加工について、ご相談を…

研削技術における、シンコー株式会社の強みについてご紹介いたします。 光学ガラスや電子部品ガラスをはじめ、水晶、ニオブ酸リチウム、 タンタル酸リチウム、酸化マグネシウム、その他さまざまな素材に対応。 量産だけでなく、ご希望に合わせた個数での小ロット加工が可能です。 量産に向けた計画の立案や工程設計...

メーカー・取り扱い企業： シンコー株式会社