• 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • エプソンロボット 製品画像

    エプソンロボット

    PRロボットで、自動化!様々な業界で、導入が始まっています

    『エプソンロボット』は、操作がわかりやすく、教育メニューも充実した 産業用ロボットです。 トータルコスト・工数削減やワンストップサービスによる長期安定稼働を 提供。高い動作精度技術と頼れる手厚いサポートで、立ち上げの工数削減から 自動化による人材不足を解決いたします。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■オールインワンで簡単 ■省スペース ...

    • ?.PNG
    • ?.PNG
    • ?.PNG
    • ?.PNG
    • ?.PNG
    • ?.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 伸栄産業株式会社

  • 製造・技術 電子部品 製品画像

    製造・技術 電子部品

    高融点による接合を具現化した新工法「厚膜印刷法」による製造

    【特長】 ○パッケージ型振動子のLID ○低価格での提供が可能 ○高融点による接合を具現化した新工法 ○水晶振動子・SAWフィルターのパッケージ封止部品  「LID」として注目の工法 ○連続印刷(金属素材への加工) 【厚膜素材】 ○金/錫(Au/Su)合金:融点 278℃ ○金/ゲルマニウム...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソーデナガノ

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 3校_0830_taiyo_300_300_260838.jpg
  • ipros_bana_提出.jpg

PR