• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • 真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』 製品画像

    真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

    PRギ酸・水素還元両対応!最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…

    ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気(ギ酸または水素)、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラック...

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    メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

  • アルミ用エンドミル『ZERO BEAT』 製品画像

    アルミ用エンドミル『ZERO BEAT』

    優れた切削性と加工面を実現!アルミ用エンドミルを加工事例とともにご紹介…

    』は、ノンコートのアルミ用エンドミルです。 アルミ用に当社独自の刃形状を採用し、優れた切削性と加工面を実現。 ヘリカル加工やラッピング加工などの傾斜切削にも対応します。 また、DLC(水素フリータイプ)コーティングを追加で 更にパフォーマンスUPが期待できます。 【加工事例】 ■使用工具:ZBT-T 特注(刃径φ18×R0.2 刃長L35 シャンク径φ16 全長L105) ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社工研 本社

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