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  • 切削加工 環境改善 .com 製品画像

    切削加工 環境改善 .com

    PR先端の分析機器と充実した評価基準でみなさまの製造現場の無理難題にお応え…

    自社の製造現場で抱えるお困りごとや課題をお持ちの方へ、当社が保有する 環境改善のノウハウを活かし、困難な課題を解決します。 当社が提供するクーラント液"リフォーム水"で切削加工の環境改善に貢献。 またクーラント液に限らず、マシン・治具・ワーク・ツール・クーラント液と トータルに検討し提案します。 「切削現場で腐敗臭がする」「工具の交換頻度が高い」などのお困りごとを お持ちの...

    メーカー・取り扱い企業： 名東化工機株式会社

  • 【治具導入事例集資料】組立作業バラつきと品質安定化の改善 製品画像

    【治具導入事例集資料】組立作業バラつきと品質安定化の改善

    PR「ポカヨケ」や組立作業の簡素化、加工後の変化の確認など様々な用途の治具…

    当社の様々な「治具」を導入した事例集をご紹介します。 【導入内容】 ・作業の簡素化 ・製品を固定し、作業の安定性の向上 ・製品の加工後に起こる寸法や形状の変化の確認 ・組付け対象部品側でピッキングランプの点灯 ・ピッキングのレバースイッチによる数量カウント 【作業の注意点】 ■工程設計の見直しが発生する場合があります。 ■サイクルタイムによって必要台数の検討 ■作業スケ...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーズ 本社

  • レーザー基板切断自動搬送システム”LoadingMaster” 製品画像

    レーザー基板切断自動搬送システム”LoadingMaster”

    レーザーで実装基板を切断、自動搬送まで

    動化システムです。レーザー装置　CuttingMasterと組み合わせることで基板分割ラインの自動化を達成できます。 ・コストパフォーマンス コンパクトなデザインと豊富な機能が特徴です。基板受け治具のロードとアンロード、部品トレイまたはボックスへの仕分け、および残りのフレーム廃棄をすべて自動で行います。 ・最適化されたパフォーマンス 高性能軸システムと高速搬送システムにより基板搬送時間を最大...

    • _Q8A0011.jpg

    メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

  • LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」 製品画像

    LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

    LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

    　　：875 mm x 1510 mm x 1125 mm* 装置重量  　　　　　 　　：450 kg　 * ステータスライト装着時の高さ：2070 mm オプション： ピンテーブル、製造用治具、MES 接続、SMEMA インターフェイス レーザー出力： 15W, 27W 32W レーザー波長 ：355, 532 nm パルス幅 　　：ナノ秒、ピコ秒 その他の製品については...

    • CuttingMaster_2115_P_front_Handling.jpg
    • Nutzen_CleanCut_20.jpg

    メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

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