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速乾で仕上りキレイな洗浄剤『アサヒクリンAE‐3000シリーズ』
PRモノづくりで重要な洗浄工程でお困りの方に朗報!乾燥時間の短縮、乾燥温度…
オゾン破壊係数0!不燃性で乾燥性のよいフッ素系の溶剤です。 ★次の問題は、AE-3000 / AE-3100Eで解決! ・乾燥や冷却に時間がかかる ・乾燥シミが残って歩留まりが下がる ・商品が錆びる ・廃液が多い ・可燃物の使用量が多い ・水シミが残って美観が損なわれる ・効率よく水分除去できる乾燥工程がほしい 【特 長】 ・乾燥性:適度な沸点で蒸発潜熱が小さく乾燥性に...
メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー
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脱炭素を目指す『出光カーボンオフセットfuel(ICOF)』
PR燃料油を使用しながらCO2排出量のオフセットが可能!カーボンクレジット…
出光カーボンオフセットfuel(ICOF)は、 ガソリン、灯油、軽油、A重油にカーボンクレジットを付与した商品です。 普段通り燃料油を使用しながら、CO2排出量のオフセットが可能。 初期投資なしでスピーディーに導入でき、既存設備の変更も要りません。 オフセットの割合を4つのプランから選択できます。 【特長】 ■プラン(100%・50%・10%オフセット)は注文ごとに選択可能 ■J-クレジットを...
メーカー・取り扱い企業: 出光リテール販売株式会社
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パナソニック環境エンジニアリング株式会社と共同で、ガラス基板に高密着性…
平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。 当社は、液相析出法(Liquid Phase Deposition:LPD法)により製膜した金属酸化物を密着層として用いることで、...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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液晶ポリマー(LCP)への無電解銅めっき:トップLECSプロセス
高周波特性、誘電特性に優れたLCPフィルムへのめっき処理!高密着性が確…
。 現在、高速伝送に適した素材として、LCPやフッ素系樹脂のような低誘電材料を用いた高周波対応基板が注目を集めており、特に液晶ポリマー(LCP)は高周波領域での電気特性に優れ、吸水率が低く、寸法安定性に優れているため、5Gやミリ波向けへの採用が進んでいます。 当社は、銅めっきの密着が確保されにくいといわれるLCP向けに、高密着性が確保できる表面改質とめっきを組み合わせたプロセスを開発しま...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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液晶ポリマー(LCP)向けに、高密着性が確保できる表面改質とめっきを組…
ています。現在、高速伝送に適した素材として、LCPやフッ素系樹脂のような低誘電材料を用いた高周波対応基板が注目を集めており、特に液晶ポリマー(LCP)は高周波領域での電気特性に優れ、吸水率が低く、寸法安定性に優れているため、5Gやミリ波向けへの採用が進んでいます。当社は、銅めっきの密着が確保されにくいといわれるLCP向けに、高密着性が確保できる表面改質とめっきを組み合わせたプロセスを開発しました...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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ポリイミドフィルムへの無電解ニッケルめっきシード層形成プロセス
スマートフォン、ウェアラブル端末などに用いるフレキシブルプリント配線板…
化の要求に応えるために、フレキシブルプリント配線板が用いられています。 当社は回路の微細化に対応可能な、湿式でニッケルシード層を形成できるプロセスを新たに開発しました。当プロセスはセミアディティブ法に対応しますので、微細回路を形成できます。...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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ファインパターン・大口径用 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤
めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立に成功!スルーホールフ…
マートフォンをはじめとする電子機器は著しく進化を続けており、電子機器の高性能化、小型化にともない、プリント配線板にも高密度化、薄型化などが強く求められています。半導体パッケージ基板はセミアディティブ法で回路形成され、層間をビアフィリングめっきで接続します。さらに回路の微細化が進むにつれ、めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立が困難になってきました。 当社は、さらなるパターンめっきの膜...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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フィルム上へ直接無電解銅めっき用のシード層を印刷できる銅ペースト「OP…
シードSCP」を開発しました。 現在、フレキシブルプリント基板を製造する際には、片面の銅張積層板(Flexible Copper Clad Laminates; FCCL)を用いるサブトラクティブ法が主流となっています。 サブトラクティブは英語で引き算を意味し、銅箔から不要な部分をエッチングして回路を形成します。 当社は、プリンテッドエレクトロニクス向けに、スクリーン印刷用銅ペースト「OPC...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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