フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】

PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…

本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部

2024年最新「モノづくりコース一覧」【日立アカデミー】

PR「未来の技術を手に入れ、モノづくりの舞台で輝く」日立アカデミーは最新の…

日立アカデミーが最新の技術と知識を提供し、モノづくりのプロフェッショナルとして活躍するためのステップアップをサポートします。 グローバル図面・公差設計に関する技法、基盤技術の基礎とリスキリング、新規ビジネス創生法、グローバル図面で製品の世界展開法、モノづくりの実体験、および、完成品の良否判断法を修得できます。 また、日立アカデミーは、AI、IT、IoT、データ分析、サイバーセキュリティ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立アカデミー

多ピンチップ対応高精度フリップチップボンダー

多品種セル生産ライン向け高性能フリップチップボンダー

ヘッド交換により熱圧着工法から超音波併用熱圧着工法まで幅広く対応可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

】 ○シリコンサブ基板にレンズを実装 (接着材ボンディング) 1. V形溝へ接着剤を高精度に塗布 2. V形溝にレンズを高精度実装 ○TEC をパッケージの底面に実装 (鉛フリーハンダ工法) 1. プリフォームをパッケージ底面に置く 2. プリフォームの上に TEC を実装する 3. フォーミングガスを使用してのソルダリング ○シリコンサブ基板を TEC 上に実装 (鉛フ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム

半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム

弊社のシステムは、多変量解析法を用い、半導体実装プロセス工程の異常予測をリアルタイムで解析します。 装置の正常動作モニタリングから半導体実装メーカーの生産・品質管理用途まで幅広く対応致します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル