【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

金型などの洗浄「ドライアイス洗浄とは？」※ホワイトペーパー進呈中

PR母材を傷つけない、高効率・低コストの新しい洗浄技術。6種類の洗浄方法の…

『ドライアイスブラスト洗浄』は、圧縮エアで噴射したドライアイスが 母材と汚れの間に入り込み、昇華時に約800倍に膨張する爆発力を用いて、 母材を傷つけることなく汚れを除去できます。 【特長】 ■非研磨なので母材を傷つけない ■薬剤不使用なので環境負荷が低い 　（二次廃棄物がなく、有害物質などもない） ■効率よく洗浄できるのでダウンタイムなし ★現在、プラスチック・ゴム部品な...

メーカー・取り扱い企業： Cold Jet

パッケージ用超音波シールユニット iQ-RAM

パッケージ用シール機の横シール用に開発された、ホーンを直接クランプする…

包装機械におけるシール機は熱シールが一般的ですが、超音波シールを採用することにより、様々なメリットがあります。 ・　消耗品がない ・　電源投入後すぐに生産が可能 ・　熱シールと比較して消費電力が少ない ・　ウォームアップ時間が不要 ・　一般的に0.5秒以下のシール時間 ・　高いシール強度 ・　高速デジタル制御された超音波振動で精度の高いシール制御が可能 ・　シール部に異物があっても...

メーカー・取り扱い企業： デュケインジャパン株式会社