ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東金パッキング

【サンプル提供可能！】シリコンフォームシート「ハマガスフォーム」

PR広範囲での使用を可能にした、環境に配慮したシリコンフォームシート！

『ハマガスフォーム』は、液状シリコーンゴムの発泡体で 断熱、遮音、耐熱、難燃性において、優れた特性をもつシートです。 －40℃～180℃迄、短時間なら200℃まで物性に変化がないので安心 して使用できます。撥水性にも優れているため、グラスウール、 ウレタンフォームに比べ長期断熱性がよいです。 また、フロン、炭酸ガス等地球環境問題になるものは一切使用して おらず、万一燃焼してもハ...

メーカー・取り扱い企業： 浜松ガスケット株式会社

フォトレジストとは？　基礎知識集

半導体製造には欠かせないフォトレジストに関して、基礎から知りたい方は是…

【目次】 1P：フォトレジストとは 2P：フォトレジストの種類 3P～5P：工程イメージ 6P：液状フォトレジストの塗装方法 7P～8P：電着レジストの特長...

メーカー・取り扱い企業： ハニー化成株式会社

書籍【エポキシ樹脂の配合設計と高機能化】

エポキシ樹脂の具体的な配合設計がわかる!技術開発、製品開発にお役立てい…

高機能化 　1節　フィラー配合によるエポキシ樹脂の高機能化 　2節　強靱化 　3節　ポリマー微粒子添加によるエポキシ樹脂強靭化機構と接着強さ 　4節　内部応力 　5節　新規の柔軟強靭性液状エポキシ樹脂 　6節　エポキシ樹脂の熱伝導性・ヒートサイクル性向上技術 　7節　熱伝導性フィラー添加によるエポキシ樹脂の熱伝導化向上 　8節　エポキシ樹脂の耐熱性・耐湿性向上 　9節　エポ...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

ebook版：次世代半導体パッケージの開発動向とパッケージング

現在のパッケージング技術確立までの開発経緯から 先端PKGが抱える課…

２．次世代PKGの封止方法の現状と既存封止技術が抱える課題 ３．今後求められる次世代封止技術 ４．薄層封止と混載封止の実現に必要な次世代封止材料 ５．次世代材料開発に必要な基本知識 ６．液状封止技術・材料の諸元 まとめ...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社

書籍【コーティング材料のコントロールと添加剤の活用】

コーティング材料設計の入門書 塗料、インキ、ペースト、その他塗布液の保…

用 　6節　電子材料のコーティングにおける添加剤の活用 　7節　導電性ペーストのコーティングにおける添加剤の活用 　8節　接着剤・封止材のコーティング技術と添加剤の活用 第3章　コーティング液状材料性能をコントロールする添加剤 第4章　乾燥・硬化挙動をコントロールする添加剤 第5章　コーティング表面特性をコントロールする添加剤 第6章　コーティング膜性能をコントロールする添加剤 第...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

【書籍】熱伝導性フィラーと 高放熱複合材料技術

如何に効率よく熱を移動させるか？

分散樹 脂 コ ン パ ウ ン ド ◆放熱材料とその応用 　高熱伝導ハイブリッド材料、 　グラファイト複合材料、 　高熱伝導エラストマー、酸化銀マイクロ粒子 　高熱伝導・電気絶縁性液状エポキシ材料 　グラファイトシート、AlNセラミックス　…etc 　→ 高熱伝導化・高機能化への取り組み 　封止・接着用、ＬＥＤ、パワーモジュール　車載電子機器　…etc 　→ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

ブロー成形技術入門

★基礎から多層押出ブロー加飾など高機能化の新技術解説★ガスバリヤー性　…

ブロー成形ボトルは、現在液状食品や飲料のボトルとして多用されている。 特にPETボトルが急成長しており、高機能化技術の発展が顕著である。また、自動車部品などの工業用ブロー製品の分野でも進展が見られる。本セミナーでは、これらのブ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

絶縁性高分子の熱伝導性材料設計とそのフィラー選定・効果、抵抗測定評価のコツ

絶縁性高分子の熱伝導性材料設計とそのフィラー選定・効果、抵抗測定評価の…

の考え方、開発の方向性 住友大阪セメント(株)　建材事業部　新規事業グループ 担当部長　小堺 規行　氏 【キーワード】 1.熱伝導材料,樹脂,成形材料,電機絶縁,絶縁 2.エポキシ,液状,封止,接着,高熱伝導 3.シリコン,熱可塑,熱硬化...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

書籍：次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング

現在のパッケージング技術確立までの開発経緯から 先端PKGが抱える課…

２．次世代PKGの封止方法の現状と既存封止技術が抱える課題 ３．今後求められる次世代封止技術 ４．薄層封止と混載封止の実現に必要な次世代封止材料 ５．次世代材料開発に必要な基本知識 ６．液状封止技術・材料の諸元 まとめ...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社