• ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集 製品画像

    ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

    PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

    当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東金パッキング

  • 柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化) 製品画像

    柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

    PR1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

    近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1~2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • ギャップフィラー 熱伝導性ギャップ充填材料(液状) 製品画像

    ギャップフィラー 熱伝導性ギャップ充填材料(液状

    硬化後はエアギャップのない高効率の熱インターフェースを提供します。

    2液混合タイプの熱伝導性ギャップ充填材料です。ディスペンサーで塗布できるため、形状の自由度が高く、組立時に部品や基板に応力がかかりません。...放熱用サーマルインターフェース材料...

    メーカー・取り扱い企業: ヘンケルジャパン株式会社

  • フォトレジストとは? 基礎知識集 製品画像

    フォトレジストとは? 基礎知識集

    半導体製造には欠かせないフォトレジストに関して、基礎から知りたい方は是…

    【目次】 1P:フォトレジストとは 2P:フォトレジストの種類 3P~5P:工程イメージ 6P:液状フォトレジストの塗装方法 7P~8P:電着レジストの特長...

    メーカー・取り扱い企業: ハニー化成株式会社

  • プリント基板「フレックスリジッド基板」 製品画像

    プリント基板「フレックスリジッド基板」

    コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板

    – 7層~:1.2~3.2mm ○最小L/S:0.15/0.15mm ○最小貫通ビアホール径:φ0.3mm ○最小貫通ビアランド径:φ0.6mm ○カバーコート:リジッド部 – 液状フォトレジスト フレキシブル部 – カバーレイ ○表面処理:耐熱プリフラックス 無電解Ni-Auメッキ ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリント電子研究所 本社

  • 封止材・ポッティング材 製品画像

    封止材・ポッティング材

    電子機器の信頼性向上に、用途や環境に応じたポッティング材をご紹介

    絶縁物で封止 ■製品の機械的強度の向上や「電気的絶縁」「防水」「防塵」特性を得られる ■電子機器の信頼性向上 【代表的なポッティング材のラインアップ(一例)】 ■エポキシ ・状態:液状 ・硬化条件:2液硬化 ■シリコーン ・状態:粉体(タブレット) ・硬化条件:湿気硬化 ■ウレタン ・状態:固形(ホットメルト) ・硬化条件:変温硬化 ■ポリエステル ・状態:固形...

    メーカー・取り扱い企業: 東和電気株式会社

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