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パワーモジュール金属基板リフローのボイド処理可能!
『NRY-703WSZ/VA』は、単槽(1ゾーン)で予熱、昇温、冷却までが 可能な単槽式真空リフロー装置です。 浮遊ガス抽出加熱(特許第5576577号)により、反りや撓みの影響なく 熱処理が可能。 また、窒素注入すれば、10ppm以下の酸素濃度でリフローが半田付け、 バンプ形成ができます。 【特長】 ■ウェハの半田バンプ形成時のボイド処理に ■半田溶融中に、チャンバー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大和製作所
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