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    着脱簡単!保温カバー『クルムダン』※Q&A付き資料を進呈

    PR包む(クルム)だけで断(ダン)熱できる着脱簡単な保温カバー。省エネ効果…

    クルムダンは設備に装着するだけで、 断熱効果を発揮する着脱が簡単な保温カバーです。 【このようなお悩みはありませんか?】 ◆生産ラインの温度のバラつきを防ぎたい ◆工場が暑くて働きにくい ◆工場内での火傷事故を防ぎたい ◆空調費が高い 工場の熱い箇所をカバーすることで、上記のお悩みを解決します! カバーを付けるだけでどのくらい省エネ効果になるのか?  ※Q&A付き資料を無料進呈中です。詳しく...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カナデン 本社

  • 熱応答性・柔軟性に優れた薄型発熱体『シリコンラバーヒーター』 製品画像

    熱応答性・柔軟性に優れた薄型発熱体『シリコンラバーヒーター』

    PR【1枚から製作可能】柔軟性があるので軽量化、小型化が実現!さまざまな形…

    オーエムヒーターが取り扱う標準タイプの「シリコンラバーヒーター」を ご紹介します。 丸型、三角、台形、穴あきなど複雑な形状も、手ごろな価格で1枚から 製作でき短納期にも対応。 ヒーター厚はわずか1.5mmなので熱応答性に大変優れています。 今までの金属ヒーターに代わる柔軟性のある薄形の面状発熱体です。 【特長】 ■複雑な形状も、手ごろな価格で1枚から製作でき短納期にも対応...

    メーカー・取り扱い企業: オーエムヒーター株式会社

  • dip(ディップ)パレット 製品画像

    dip(ディップ)パレット

    【耐熱温度300℃】鉛フリー対応可能な超高耐熱性素材で加工したパレット

    微細加工仕様、部品、基板押さえ機能付き仕様、ブリッジキラー仕様、アジャストキャリア仕様、角度調整機能付き仕様などさまざまな仕様をご用意。 CDMという超高耐熱性素材を利用して加工したdip(ディップ)パレットです。 ・部品挿入後、キャリアにセット ↓ ・キャリアの開口部のみに半田が付きます ↓ ・半田付け完了 【特長】 ■微細加工が必要なケースに対応可能。 ■部品・基板押...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課

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    厚膜ハイブリッドIC

    面倒な後調整が不要!セラミック基板上に印刷抵抗を行うことが出来ます!

    『厚膜ハイブリッドIC』は、セラミック基板を使用しており、電子部品の 温度上昇を抑えることが出来る製品です。 パターンは約800℃でセラミック基板上に焼成。セラミック基板の耐熱は PWBに比べ高温処理をしていますので信頼性があります。 この他に、モジュール化による製造トータルコストの低減が可能な 「ハイブリッドIC」も取り扱っています。 【特長】 ■優れた放熱性 ■印刷...

    メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社

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    電子部品実装機対応 導電性ラック テンサートラック

    ワンロック基板巾調整 【M7テンサートラック】

    M7テンサートラックは電子部品自動挿入機用マガジンから 基板の保管・輸送まで幅広く使用できます。 電子部品を静電気破壊から守るために開発された導電性樹脂製品です。 【特徴】 ・基板巾調整がワンロックで可能。 ・電子部品自動挿入機用マガジンラック。 ・基板の保管・輸送に最適。 ・軽量でかつ耐久性あり。 ・部品費を見直し、廉価。 ・電子部品の静電気破壊から守る。 ・積み重ね...

    メーカー・取り扱い企業: 天昇電気工業株式会社

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    高耐熱工程用ラック

    耐薬品性能が各タイプ共良好!耐熱用途に合わせて2種類の耐熱グレードより…

    当製品は、高温での基板処理用に開発された基板収納用ラックです。 ガイド板が耐熱樹脂、金属部分がネジ類を含めてすべてステンレス製 なので、ラック毎そのまま高温処理用オーブンに入れて使用可能。 2種類の耐熱グレードをご用意。耐熱用途に合わせて、適宜選べます。 【特長】 ■最大印加温度:SHタイプ260℃、Mタイプ150℃ ■耐薬品性能が各タイプ共良好 ■導電材にカーボンファイ...

    メーカー・取り扱い企業: シノンインスツルメンツ株式会社

  • TOMATEC Frit  『 電子材料用ガラスフリット製品』 製品画像

    TOMATEC Frit  『 電子材料用ガラスフリット製品』

    ・低温焼成基板(LTCC)・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

    『電子材料用ガラスフリット製品』は、ふだん直接目に触れることのない電子機器に搭載される、セラミック基板・封止・封着・絶縁保護コート材料などに使用される高機能ガラスフリット製品です。 近年、5G、6Gといわれる高周波帯域に対応する、セラミック基板用素材をはじめとした、高性能・高精度設計・環境負荷低減を徹底したセラミック電子部品の素材開発に取り組んでおります。 高品位な特性評価技術を用いた...

    メーカー・取り扱い企業: TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

  • 複合板厚プリント配線板 製品画像

    複合板厚プリント配線板

    高多層&高板厚、端子板厚1.57mmなど!用途に応じた仕様のご提案が可…

    当社の「複合板厚プリント配線板」をご紹介します。 搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能。(最大46層) 特性インピーダンス配線幅の自由度が向上。(層間厚0.1mm以上可) 用途に応じた仕様のご提案が可能となっておりますので、 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能(最大46層) ■特性インピーダンス配線幅の自由...

    メーカー・取り扱い企業: OKIサーキットテクノロジー株式会社

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    韓国製 銀ナノインク

    インクジェット用です。バルク銀と同様の導電率を実現可能です。大手インク…

    *プラスチック、ガラス基板への密着性良好 *長期間の製品安定性を実現 *高固形分で優れた印刷性 *低生産コストでファインパターン印刷が可能 *分散液中の銀ナノ粒子は7-10nm、30-50nm、200-300nm等、ご要望に応じて対応可能です。 *また、固形分、粘度、表面張力などご要望に応じて調整可能です。 *硬化温度(120~600℃)に応じてグレードの選定可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 蝶理株式会社 無機ファイン部

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