• 『ASSEMS社製ホットメルトフィルム』 製品画像

    『ASSEMS社製ホットメルトフィルム』

    PR熱可塑性樹脂がベースのフィルム状ホットメルト接着剤。 加熱圧着による接…

    『ASSEMS社製ホットメルトフィルム』は、有害な溶剤を一切使用せず、 作業環境で安心して使用できる接着材料です。 伸縮性に富み、隙間なく全面にわたって強力に接着可能。 独自技術により水分に強く、通気性も高いため、スポーツシューズ、 衣料、バッグ、自動車内装材など、多種多様な素材に対応可能です。 【特長】 均一な接着層が得られます。 自由な形状に型抜きが出来、接着剤のはみ出しを防止します。 従...

    メーカー・取り扱い企業: J&Hビジネス株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 手押し移動が可能な台車型超精密定量移送ユニット『入れ太郎』 製品画像

    手押し移動が可能な台車型超精密定量移送ユニット『入れ太郎』

    押し出し機への供給用途に最適!全使用域で流量誤差±0.1%以下の高精度…

    【特長】 ■圧力が変動しても注入量に変動がない ■低~高粘度まで使用可能 ■高圧仕様あり(最大100MPa) ■流量範囲が広い(1:100以上可) ■耐溶剤性、耐腐食性、耐高温(200℃)性、防爆性など各種仕様あり 【用途・役割】 ◎ライン混合及び乳化(化学・医薬・食品) ◎精密コーティング(半導体) ◎押出機への液体の比例注入(化学) ...

    メーカー・取り扱い企業: 富士テクノ工業株式会社

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