受託ＩＣ開封サービス　ＥＤラボ

特急48時間、受託ＩＣパッケージ開封サービス

ＩＣパッケージを発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸を使用し開封します。 ご要望に応じたサイズ、場所を開封します。 　【リード部開封】：　 ボンディングワイヤーの状態を確認する目的に適しています。（開封可能な最大面積は、20ｍｍ角です）　 　【チップ全面開封】： 動作状態を確保することに極力留意いたします　開封後通電試験、ＦＩＢ加工を行う目的に適しています。 　【部分開封】： 極力ＩＣ本来...

メーカー・取り扱い企業： 日本サイエンティフィック株式会社