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特急48時間、受託ICパッケージ開封サービス
ICパッケージを発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸を使用し開封します。 ご要望に応じたサイズ、場所を開封します。 【リード部開封】: ボンディングワイヤーの状態を確認する目的に適しています。(開封可能な最大面積は、20mm角です) 【チップ全面開封】: 動作状態を確保することに極力留意いたします 開封後通電試験、FIB加工を行う目的に適しています。 【部分開封】: 極力IC本来...
メーカー・取り扱い企業: 日本サイエンティフィック株式会社
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