薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

【新商品！】液面レベルセンサCLA『CLA-A04』

PR非接触の液体検出・液量管理がより簡単に！3ステップで設定可能なCLAシ…

非接触でリニア検出できる静電容量型の液面レベルセンサー『CLA Series』に 新商品『CLA-A04』アンプが従来品からリニューアルされリリース！ 設定方法がボタン操作になり初期設定や再設定が簡単にできるようになりました！ 【従来品との変更点】 ■ボリューム調整による感度設定がボタン操作に変更され簡単に設定可能 ■押しボタンスイッチや出力ユニットに配線して離れた場所から設定可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 亀岡電子株式会社

BGAボイド解析ソフト『BGA Pro』

通常のX線透過画像では目に見えないBGAの画像信号変化を計算処理！

『BGA Pro』は、X線画像から、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示するソフトです。 BGAのボイド状態などを数値化することで半田付け状態を評価することが 可能。 また、ボイド状態を計測することにより、リフロー等の条件設定の 情報として活用できます。 【特長】 ■通常のX線透過画像では目に見えないBGAの画像信号変化を計算処...

メーカー・取り扱い企業： 穂高電子株式会社