『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

水性無機耐熱塗料　サーミス

断熱粒素ヒートカットパウダーを高密度に混ぜ合わせる事ができ、1000℃…

製品概要 ■種類　無機珪酸繊維系　水性バインダー ■用途　タービン･エキマニ･遮熱板･排熱/蒸気配管･工業炉･反応窯　その他高温プラント ■適用下地　鋼材及び窯業系材質 ■特色 無溶剤系･不燃･耐熱･超耐久性･重ね塗り可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社東亜システムクリエイト 営業部