【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

消失性アクリルバインダー

PR非酸化雰囲気下での熱分解特性に優れたメタクリル系樹脂微粒子

非酸化雰囲気下での熱分解特性に優れたメタクリル系樹脂で、セラミックや金属粉末を焼結したときに炭化物などの残渣を残さないバインダーとしてお使いいただけるものです。 様々な溶剤への溶解性に優れており、使い方に合わせた粘度の調整も可能です。 【性状】 外観：白色粒状 粒径：50μm程度 揮発分 (145℃×1hr)：1wt%以下 ガラス転移点 (Tg)：72℃ 分子量 (Mw)：750,000 溶解性...

メーカー・取り扱い企業： 積水化成品工業株式会社 機能性ポリマー事業部

LTCC基板（多層基板）【高速通信・低損失伝送に！】

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

LTCC（低温焼結多層セラミック基板）「セラフィーユ」

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部