★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

【事例資料進呈！】非金属や難削材も加工可能！高精度な両面研磨

PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ！板厚精度±5μ・…

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社諏訪機械製作所

残渣が少なく焼結に適したダイヤ・金属粉末造粒用アクリルバインダー

焼結後に不純物の介在が少ないため，割れや欠けの不良発生率を低減し、また…

ダイヤモンド粉だけでなく，各種金属・セラミックス粉末の造粒にも広く使用できます。 スプレー造粒向けでも使用できる他，流動性に優れた特性を有し，分布の狭い微粒状であるため，攪拌造粒も適しています。 【特徴】 ■大気中では300℃以下，還元雰囲気化でも350℃以下で完全に分解し，焼成後に残炭がないため不純物の介在による割れや欠け等の不良の発生率を低減します。 ■焼成後に残炭がないため製品の...

メーカー・取り扱い企業： 共栄社化学株式会社 本社

セラミックス成形用アクリルバインダー『オリコックスシリーズ』

モノマー組成や重合度の変更により、幅広い物性制御が可能なアクリルバイン…

『オリコックスシリーズ』は、アクリルポリマーの特長である低温分解性・ 低残渣を利用した焼結粉末成形用バインダーです。 解重合反応により、モノマーへ分解した後、ガス化することで残渣が 少ないです。 またモノマー組成や重合度の変更により、幅広い物性制御可能です。 そのほか...

メーカー・取り扱い企業： 共栄社化学株式会社 本社