『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

五層焼結金属網『CSSCシリーズ』

シンプルなロール構造！当社の五層焼結金属網をご紹介

『CSSCシリーズ』は、五層構造で、耐圧性に優れている製品です。 焼結処理により、差圧による金属網の孔変形を防止。 シンプルなロール構造で、異物含有量の多い流体のろ過に好適です。 また、最高使用温度は480℃で直径はΦ65mmです。 【特長】 ■五層構...

メーカー・取り扱い企業： 日本コベッタ株式会社

金属フェルトプリーツ『PSSFシリーズ』

多くの異物を捕捉可能！プリーツ構造によるろ過面積の大きさが特長です

『PSSFシリーズ』は、高温焼結された金属網シートで構成された フェルトフィルターです。 密度勾配構造により多くの異物を捕捉できるほか、 プリーツ構造による大きいろ過面積が特長。 ベルギーBEKAERT製金属フェル...

メーカー・取り扱い企業： 日本コベッタ株式会社