『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

乾湿粉体原料　連続式『混練・造粒機』※納入事例集進呈！

PR不等速２軸に各々配列の撹拌羽根で、付着性が高い対象物も効率よく混練・造…

　新日南『混練・造粒機』は、2500台以上の実績がある「ダウミキサー」ノウハウをもとに、製品化しました。 　 　混練機『ダウミキサーPX型』は、回転速度が異なる２軸（不等速2軸）にらせん状配列の1条/2条巻の多様なパドル構成（複数特許取得）で、セルフクリーニング効果が常に作用して付着性が高い対象物でも効率よい混練効果と圧密効果が得られます。また、この作用で等速2軸式では避けられない、繰返し応力...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新日南 京浜事業所

様々な用途で使用可能な機械用セラミック製品

炭素・黒鉛メーカー大手、Schunk Carbon Technolog…

合、FH81またはFH９１シリーズを推奨致します。FH８１/91シリーズは無含侵・樹脂/金属含侵の中からご用途によりお選び頂けます。 3.Schunk Carbon Technology社では常温焼結・反応焼結両方のSiCを取り揃えております。 CarSIK-SD→ SSiC　CarSIK-NT→SiSiC　CarSIK-CT→SiSiC-C　　 弊社は幅広く材料を取り揃えておりますが、製品...

メーカー・取り扱い企業： シュンク・カーボン・テクノロジー・ジャパン株式会社

シリコンカーバイド/グラファイト複合材料『SiC30』

「グラファイト」の特性である耐熱衝撃性に「シリコンカーバイド」の硬度・…

【耐熱衝撃性の分類】 ■SSiC (焼結シリコンカーバイド) ・相対耐熱衝撃性：1 ■SiSiC (反応結合シリコンカーバイド) ・相対耐熱衝撃性：1 ■SiSiC-C (グラファイト入り反応結合シリコンカーバイド) ・相対耐熱...

メーカー・取り扱い企業： シュンク・カーボン・テクノロジー・ジャパン株式会社