『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

空円錐ノズル「均等分布ノズル(大噴量フランジ形) TAA」

大量噴霧のフランジ形！軽量で環状スプレーパターンの空円錐ノズル

200ℓ/min ○異物通過径：28～68mm ○構造 →セラミック製一体鋳込成形品 →フランジ取付形 ○材質 →本体：SiC(窒化珪素結合炭珪素) →オプション材質：SiSiC(反応焼結炭化珪素) ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社いけうち

充円錐ノズル「均等分布ノズル／標準アルミナ形JUXP-AL92」

標準アルミナ形！円形スプレーパターンで均等流量分布の充円錐ノズル

「均等分布ノズル／標準アルミナ形 JUXP-AL92」は、スプレーパターンが円形で均等な流量分布の充円錐ノズルです。 本体とワーラーが一体焼結したノズルで、旋回子にX形ワーラーを使用。異物通過径が大きく目詰まりにしくい構造です。 ワーラーからチップまでを高純度アルミナセラミックで形成し、耐摩耗性が抜群に優れています。 中噴量～大噴量を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社いけうち