【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

真空脱脂焼結炉『DSシリーズ』※最大1000個の熱処理をいつでも

PR真空脱脂と焼結を一つのサイクルで行うことが可能な真空脱脂焼結炉！時間と…

真空脱脂焼結炉『DSシリーズ』は、粉末冶金の発展に貢献する 省スペースかつ炉内のクリーン化とサイクル間のメンテナンス時間を大幅に短縮できる真空脱脂焼結炉です。 多数の販売実績を持ち、定評ある標準規格炉「TITAN」のプラットフォームを採用！ また、短時間で据付設置できるスキッドマウントシステムを採用しております。 【メリット】 ■処理時間の短縮 ■プロセス品質の向上 ■汚染の最小化 ■使いやす...

メーカー・取り扱い企業： Ipsen株式会社

焼結型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-1001ZN』

バインダーフリーによりはんだ濡れ性良好！高密度実装に適した導電性材料

『ELTRACE(R) CP-1001ZN』は、低熱膨張により接合信頼性が良好な 焼結型銅ペーストです。 めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能。無機基板との密着性やはんだ 濡れ性を有し、ナノ粒子フリーのため保管安定性に優れています。 ご用命の際は、当社までお気軽にご相談...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

はんだ対応銅ペースト『ELTRACE(R) CP-901AN』

銅ペースト配線上への電子部品のはんだ実装が可能！銅箔の代替品として使用…

『ELTRACE(R) CP-901AN』は、スクリーン印刷対応の窒素下硬化型 銅ペーストです。 窒素下250℃以上の加熱で銅粒子同士の焼結が進行するため、導電性、 熱伝導性に優れており、放熱性を重視する電子部品の接合に好適。 当製品から得られる硬化膜は、はんだ濡れ性が良好で、銅ペースト硬化膜上 への電子部品のはんだ実装が可能...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部