『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ドライポンプ（ドライ真空ポンプ）　SST/SSXシリーズ

PR独自設計のスクリューロータによりハードプロセスをこなす、万能ドライポン…

◆独自設計のスクリューロータにより、従来ドライポンプでは不向きとされていた凝固性ガス・粉体・生成物・液体などの吸引を含むハードプロセスにおいても安定した運転を実現します。 ●ZEROEDGEスクリュー 排出効率に優れ、堅牢性を重視した構造設計により、ハードプロセスにおいても安定した運転を可能にします。 ●メンテナンス性の追求【省コスト】 設置場所にて、容易に洗浄作業や分解作業ができ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

窒化アルミニウム部品

優れた熱伝導性、高い電気絶縁性、およびシリコン（Si）に近い熱膨張率の…

【特長】 ・金属アルミニウムに匹敵する優れた熱伝導率 ・シリコンに近い熱膨張率 ・高い電気絶縁性 ・フッ素系ガスなどに対する耐プラズマ性 ・欠陥となるボイドがない緻密な焼結体 ・目的に応じた材料選択（高熱伝導タイプ／高純度タイプ） ・半導体製造装置関連に対応したサイズ 【推奨サイズ】 φ180～380mm × 1～10ｍｍt　（将来的にφ550対応予定） ※上記サイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター