• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 真空ポンプに捕捉フィルターをつけてポンプトラブルを事前に防止! 製品画像

    真空ポンプに捕捉フィルターをつけてポンプトラブルを事前に防止!

    PR捕捉フィルターがカギ!樹脂・化学業界にもドライポンプが使用可能に。ドラ…

    当社がご提供する「HSコレクター」は、パーティクルを98%以上捕捉する高性能・コンパクトな捕捉フィルターシステムです。 ポンプトラブルを事前に防ぐ方法はないかと多々ご相談を頂くことが多くあったので、真空ライン中のオイルミスト・溶剤・モノマー・オリゴマー等を最も効率よく捕捉し、メンテナンス性・耐薬品性にも考慮して開発しました。 また、ドライ真空ポンプとセットでご提供も可能です。 省エネ・低...

    メーカー・取り扱い企業: エイチアールディー株式会社 本社・大阪第一支店・大阪第二支店・名古屋支店・豊田支店・東京支店・HRD-THAI

  • 最薄(厚み0.5mm)!!ステンレス製多孔質(ポーラス)焼結金属 製品画像

    最薄(厚み0.5mm)!!ステンレス製多孔質(ポーラス)焼結金属

    機械加工により厚みを0.5mmまで薄くしており、平面研磨もできます。機…

    多孔質(ポーラス)焼結金属を限界まで薄くしてみました。多孔質(ポーラス)焼結金属業界では機械加工を施すと目詰まりを起こし、フィルターとしての役目を果たさなくなるので、タブーとされてきました。しかし、金型での製作は困難を極...

    メーカー・取り扱い企業: 焼結.com

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