『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

アルミニウム硬ろう付用フラックス焼結ワイヤー（TBM）

フラックス充填量は、14.0％！ワイヤーに粘性があり、形状を加工するこ…

当社では、セレクターク社製の『アルミニウム硬ろう付用フラックス 焼結ワイヤー（TBM）』を取り扱っています。 特許品でワイヤーに粘性があり、形状を加工することが可能。 ろう付部品へのフラックス塗布は必要ありません。 ワイヤーに練りこまれたセシウム入りフ...

メーカー・取り扱い企業： エス・エー・ジャパン株式会社

【マクダーミッド】パワーエレクトロニクス　Argomax

シンター接合剤と焼結プロセスを適用！設計の可能性を飛躍的に伸ばす事がで…

量産開始後のアフターサービス迄対応しており、 お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。 『パワーエレクトロニクス』は、パワーサイクルテスト性の大幅な改善に 向けた「Argomax」を用いた焼結プロセス・ソリューションです。 シンター接合剤と焼結プロセスの適用により、当製品における設計の 可能性を飛躍的に伸ばす事が可能です。 フィルムタイプの製品を用いて、チップ、クリップに対しシンター...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

誘導加熱用ロー材（ろう材）

通常の銀ロー材と、アルミロー付け用をラインアップ！誘導加熱等に好適です

当社では、セレクターク社製の『誘導加熱用ロー材（ろう材）』を 取り扱っています。 特に注目すべき製品は、フラックスコアードワイヤーTBWシリーズと、 フラックス焼結ワイヤーのTBMシリーズです。 もちろんどちらもフラックスが充填されているので、ロー付け部分への フラックス塗布は必要なく、フラックス量も最低限で、ロー付け後の 後処理に貢献。 通常...

メーカー・取り扱い企業： エス・エー・ジャパン株式会社

導電性接着剤『ＥＣＡシリーズ』

低温加熱で硬化するエポキシ系銀ペーストやニッケルペースト

【ECAシリーズ】は、1液ペーストタイプの導電性接着剤。エポキシ樹脂に混合する金属粒子「銀」「ニッケル」「焼結性銀」によって、3タイプをラインアップ。車載・産業機器など高信頼性機器、民生家電機器、モバイル電子機器、半導体・光パッケージまで幅広い分野に適応。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお...

メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社

接着剤関連　「ロックタイト」シリーズ　含浸シール剤

鋳造製品の洩れの防止、強度向上、表面加工精度の向上に

【特徴】 ◯鋳造品の不良品が救済できる。 ◯信頼性、品質保証性が高くなる。 ◯トータルコストが低減できる。 ◯焼結体では機械加工性が向上する。 ◯クモリ、フクレ、ハクリが防止できる。 ◯メッキ前処理などの腐食を防止できる。 ◯木材などの軟質材の場合は強度が向上する。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカ...

メーカー・取り扱い企業： 東京新資材株式会社