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タクボ・プレート熱交換器 HET/HEKシリーズ ※省エネルギー
PR気体対気体の排熱回収に優れ、各種乾燥機などから排出される“熱”を最大限…
タクボ・プレート式熱交換器 HET/HEK シリーズは、自社独自開発・特許取得のプレート構造が誇る熱回収効率で驚異のコストパフォーマンスを実現しました。内部伝熱板が2つのチャンネルを完全分離、排気中の湿気・ダストを完全にシャットアウト、”熱”のみを最高の状態で再利用できます。 【特徴】 ■通常のヒートシンク式熱交換器に比べ広大な伝熱板面積を有します。 ■80%以上の熱回収率を誇り(タクボ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タクボ精機製作所
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PR『SPACECOOL』は、ゼロエネルギーで太陽光と大気からの熱をブロッ…
【中部エリア限定】お試し施工を実施中!太陽光と大気からの熱をブロックし熱吸収を抑制し快適な涼しさを届けます。 『SPACECOOL』は、ゼロエネルギーで外気より低温にする素材です。 当社ではこちらの素材を活用した環境改善案をご提案しており、 中部エリア限定で現場施工を行っております。 ※三重、愛知、岐阜、一部静岡のエリア SPACECOOLは太陽光と大気からの熱をブロックし熱吸収を抑えるだけで...
メーカー・取り扱い企業: 豊田汽缶株式会社
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薄膜のシート形状で、部品の低背化・低熱抵抗化が可能です。液状接着剤から…
当社の熱接着フィルムは、独自開発の接着剤をシート化しています。 熱硬化タイプで、高い耐熱性と接着強度の両立を実現しています。 高熱伝導タイプ・低誘電タイプ等のラインナップもございますので、お気軽にお問合...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション
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異種材料の接合に適した絶縁熱接着フィルムです。常温で保管可能なため、冷…
当社の熱接着フィルムは、独自開発の熱硬化接着剤をシート化しております。 そのため、接着強度・耐熱性を維持しながら、作業現場の効率化に貢献します。 【接着可能な材料一例】 金属:SUS、銅、アルミ、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション
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高い絶縁性と耐熱性「絶縁熱接着フィルム R-970シリーズ」
半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性が特長で、ICチ…
独自開発の高絶縁接着剤を、ポリイミド基材に塗布した熱接着フィルムです。 高い絶縁性と耐熱性を特長としており、大電流・高電圧が発生する場所でも絶縁を確保します。 マイグレーション耐性にも優れており、半導体用途で長年の実績がございます。 【用途...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション
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高周波基板に対応した低誘電熱硬化型接着シート 業界最高水準の誘電特性(…
『iCas LD05』は、低誘電・低誘電正接を特徴とした熱硬化型の接着シートです。 特長1:比誘電率2.2 誘電正接0.0012(いずれも10GHz)という極めて低い誘電率を実現 特長2:半田実装にも対応できる、高い耐熱性を保持 特長3:硬化温度...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション
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キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート iCas KR」
加圧無しのキュアで高い放熱特性を発揮します。仮接着時に接着層が柔らかく…
・高い絶縁性と放熱性を両立 絶縁破壊強度:AC65kV/mm 熱伝導率:3.5 w/m・K(レーザーフラッシュ法) ・150℃1000h後、絶縁破壊電圧の低下なし ・シート形状のため均一な厚みで接着可能で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション
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熱伝導性とミリ波帯域のノイズ抑制機能を両立した熱伝導性電吸収グリース
高周波デバイスから発するミリ波帯域(20~110GHz)の電磁波ノイズだけでなく、デバイスから発する熱問題に対しても同時に解決ができる熱伝導性電磁波吸収グリースです。 電子デバイスと筐体・冷却部材の間に充填することにより、 電子デバイスの自己ノイズを低減し放熱を行います。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション
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長年の実績から透明性・耐久性に高い信頼を誇る、アクリル系の熱硬化型粘着…
特長1 車載用ディスプレイ表面機能性フィルム用途での採用実績 欧米、アジアにおいて100車種以上に採用 特長2 高接着力タイプ・低接着力タイプや酸フリー品をラインナップ ご要望に応じてカスタマイズが可能 特長3 TV、スマ-トフォン、建材用途でも長年の採用実績...【シート構成】 ■粘着剤厚:5μm~(厚膜対応は別途ご相談) ■基本製品幅:1,300mm(その他の幅も対...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション
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