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半導体・FPC用の熱硬化型接着フィルム、鉛フリーはんだリフロー対応
■製品厚み ３５μｍ ■圧着条件 １５０℃０.３ＭＰａ×１０ｍｉｎ ■硬化条件 １５０℃×６０ｍｉｎ ■接着力 ２０Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ポリイミド）、２２Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ガラエポ）、１８Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ＳＵＳ） ■耐熱性 ２６０℃×３０ｓｅｃ...優れた接着力と耐熱性を持ち、フレキシブル配線板の補強板接着用、多層フレキシブル配線板の層間接着用、Ｔ-ＢＧＡにおけるＴＡＢとス...
メーカー・取り扱い企業： トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）
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