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ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus+)」
高品質・高生産性を実現!更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…
【仕様】 ○接合方式:ペースト/熱圧着 ○ボンディング方式:ダイレクト/中間ステージ ○ダイサイズ:0.8mm-25mm(ダイレクト) 3.5mm~20mm(中間ステージ) ○ウェハサイズ:Φ200mm/Φ300...
メーカー・取り扱い企業: ファスフォードテクノロジ株式会社
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