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24件 - メーカー・取り扱い企業
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PR熱可塑性樹脂がベースのフィルム状ホットメルト接着剤。 加熱圧着による接…
『ASSEMS社製ホットメルトフィルム』は、有害な溶剤を一切使用せず、 作業環境で安心して使用できる接着材料です。 伸縮性に富み、隙間なく全面にわたって強力に接着可能。 独自技術により水分に強く、通気性も高いため、スポーツシューズ、 衣料、バッグ、自動車内装材など、多種多様な素材に対応可能です。 【特長】 均一な接着層が得られます。 自由な形状に型抜きが出来、接着剤のはみ出しを防止します。 従...
メーカー・取り扱い企業： Ｊ＆Ｈビジネス株式会社
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パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装…
ワーク上の1ヶ所を熱圧着する装置です。ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進、圧着ヘッドが下降してワークを熱圧着します。パルスヒート方式により、高速昇温・降温が可能で、熱伝導性の高いワーク等も安定して加熱すること...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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マルチヘッドで連続熱圧着 安定した温度プロファイルを実現
最大4ヘッドで連続熱圧着を行う、量産向けACF熱圧着装置です。パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルで、熱の逃げやすいワーク等でも安定した加熱条件を実現します。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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アライメントと熱圧着を1台で兼ねる、拡張性の高いACF実装装置。
FPCのアライメントと熱圧着を1台で兼用する汎用性の高い装置です。また、ステージやヘッドの拡大、アライメント用カメラの取り付け位置選択など、プロセスに合わせたが構成が可能です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製
搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…
【概要】 ■対応プロセス 1．熱圧着 2．超音波接合 ■自動ツール交換機能（熱圧着使用時） 1．チップピックアップツールの自動交換機能 2．上記機能によりマルチチップ搭載が可能 ■プロセス管理 1．プロセス解析ログの書...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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R&Dから量産まで、幅広いプロセスに対応するACF熱圧着装置
ワーク上の1ヶ所を熱圧着する卓上型マニュアル機です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進した後、 ヘッドが下降して熱圧着を行います。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ：Max. 180(W) x 1...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ…
後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他） ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm) ■モジ...
メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社
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サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！
25ミクロン幅まで）、微小バンプ径（13ミクロン径まで）で構成されるダイ、チップを3次元積層技術に関連する各プロセスを用いて、高精度で実装する事を達成しました。 ＊プリ・アンダーフィルを使っての熱圧着ボンディング ＊液化固化拡散ボンディング方法 Solid Liquid Interdiffusion Bonding (SLID) ＊熱圧着ボンディング (金属-金属間) ＊共晶ボンディング...
メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社
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【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装
多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！
パッケージレンズを調整する（X軸、Y軸方向） 3. プリフォームの上にサブ基板を置く 4. フォーミングガスを使用してのソルダリング ○フレックスコンタクトをコンタクトストリップに装着（熱圧着ボンディング） 1. 実装面のアライメント（X軸、Y軸方向） 2. 熱圧着法によりフレックスコンタクトを TOSA のインサートに実装 ...
メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社
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マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製
少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー
■対応プロセス １．熱圧着 ２．超音波接合 ■同一画面上でチップ、基板の位置合わせを行い、極めて高いボンディング位置精度を実現しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー
■対応プロセス １．熱圧着 ２．超音波接合 ■省スペース設計 本体：702W×805D×740H[mm] ※制御box別置き ■4インチトレイを2枚同時セットが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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フルオートACF実装ライン カメラモジュール等に最適
ACF貼り付け、FPC供給及びアライメント搭載、熱圧着までをフルオートで行うACF実装装置です。専用キャリアにてワークをハンドリング、カメラモジュール等へのFOB実装に最適な装置です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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複数ワークへ連続貼り付け キャリア方式により後工程へスムーズに移行
複数ワークにACFを連続で貼り付ける、量産に最適な装置です。また、後工程（マウント、熱圧着）との共通キャリアでワークをハンドリングするため、貼り付けから熱圧着まで効率的なライン構成が可能です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』
量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関…
スを実現します。 【特長】 ■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント ■統合型プロセスマネージメントで短時間で複数の実装プロセスに対応 ■各種の実装プロセスに対応(熱圧着・はんだ・接着剤・超音波など) ■モジュールシステム採用により多様な構成が可能 ■クリーンルーム品質でプロセス環境を管理 ■3色LED照明を搭載し、優れた可視性と画像認識を実現 ■タッチス...
メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社
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基板接合（直接接合・陽極接合・真空封止）
オーダーメイド品を製造・販売している ケニックス社の『真空封止・接合装置』のご案内です。 ■□■特徴■□■ ■陽極接合・直接接合・熱圧着接合に任意対応 ■ウェハーレベルからチップレベル接合に任意対応 ■加熱エリア・温度：φ6cm・Max1,000℃ ■加圧：Max1,000kg/cm2 ■雰囲気圧力：真空〜加圧雰囲気 ■...
メーカー・取り扱い企業： ケニックス株式会社
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試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保
置「FINEPLACER femto 2」 ・全自動操作環境 ・再現性の高いプロセス ・高速化スループット対応 ・共晶ハンダ、接着剤方式など各種実装技術に対応 【対応プロセス】 ■熱圧着ボンディング ■熱/超音波ボンディング ■超音波ボンディング ■共晶ソルダリング（AuSn、インジウム、C4） ■接着剤方式 ■UV/サーマルキュアリング ■バンプ実装 ■Cuピラー...
メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社
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