ファインテック日本株式会社 【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装
- 最終更新日:2021-07-01 19:06:49.0
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サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!
電子デバイスの発展に於いては、高速化、高密度化、デバイスサイズと機能複合の最適化が常に求められています。
近年の技術動向では、3次元積層構造をマイクロプロセッサ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサーの実装に取り入れる事が重要課題になっています。
ピッチサイズの減少、デバイスの小型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。
増大するバンプ数、ピッチサイズの微小化、デバイス高さの低減要求に対応する為に、大きなボンディング荷重と広範囲に渡っての平坦度が保証された、高精度ダイボンダー、フリップチップボンダーが求められています。
基本情報【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装
【ファインテック社のソリューション】
○高精度ダイボンディング装置FINEPLACER sigmaを用いた3Dパッケージング技術
ファインテック社は、多数のバンプ(最大143,000個)、狭小ピッチ幅(25ミクロン幅まで)、微小バンプ径(13ミクロン径まで)で構成されるダイ、チップを3次元積層技術に関連する各プロセスを用いて、高精度で実装する事を達成しました。
*プリ・アンダーフィルを使っての熱圧着ボンディング
*液化固化拡散ボンディング方法 Solid Liquid Interdiffusion Bonding (SLID)
*熱圧着ボンディング (金属-金属間)
*共晶ボンディング
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用途/実績例 | ○FINEPLACERシリーズ高精度ダイボンディング装置 高精度ダイボンディング装置FINEPLACERシリーズは、モジュールシステムの採用により各種の実装アプリケーションに柔軟に対応致します。 |
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