静電気でお困りの方必見！帯電防止シリコーンゴム

PRフィラーの改良によりカーボンによるワークへの色移りが減少！ HTV・R…

導電体となるフィラーの改良により、シリコーンゴムの問題であったケッチェンブラックの色移りを軽減しながら、表面抵抗率は低い数値を維持することが可能になりました！ このフィラーは、HTV(熱硬化型)・RTV(液状型)どちらのシリコーンゴムにも付与することが可能な為、ローラー・プレート・搬送ベルトなど、多岐に渡る製品で施工が可能です。 【製作可能製品】 ・ローラー(ライニング) ・プレー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シープロン化成

シース外径Φ1.8mmのシーズヒーター『細径シーズヒーター』

PRシース外径φ1.8mmにより自由で複雑な曲げ、巻き加工が容易に。様々な…

一般的にΦ1.8mmなどのシース外径の細いヒーターは”マイクロヒーター”と 呼ばれます。”マイクロヒーター”は直線状の発熱線が使われているのが特徴 です。 弊社の『細径シーズヒーター』は、マイクロヒーターとほぼ同じシース外径 でありながら、コイル状に巻かれた発熱線を使用しています。そのため、 発熱線の仕様によってさまざまな抵抗値を選べるので、ご希望に合わせた ヒーター長、容量の細径...

メーカー・取り扱い企業： 新熱工業株式会社 本社

【Webセミナー】xEV構成機器における熱抵抗低減

「CASE」をキーワードに車の電子化が急激に進んでいます

環境と発熱部位 　1-2　熱によって起こる不具合 　　　　熱応力、劣化、性能低下、熱暴走など 2.　車載機器熱設計のための基礎知識 　2-1　伝熱のメカニズム 　2-2　熱伝導と接触熱抵抗低減 　2-3　対流のメカニズムと計算　水冷と空冷の効率化 　2-4　熱放射のメカニズムと活用　放射率増大策 　2-5　熱抵抗による設計の進め方 3.　インバータの構造と放熱ルート ...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

次世代自動車向け熱マネジメント ソリューション

自動車関連の熱設計・熱対策の課題を解決する特設WEBサイト必見！　～三…

り接合強度が安定しない 　・チップマウント時にチップが位置ずれしてしまう 　・洗浄工程のコストダウンをしたい 　・ペーストの量産使用時に課題がある ■絶縁基板 　・パワーモジュールの熱抵抗を低減したい 　・パワーモジュールの信頼性を向上したい 　・効率的な冷却構造を実現したい 各ソリューション・製品に関するご質問やご相談、お見積り依頼など、まずはサイトからお気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

スプレッダー応用 TIM（Thermal Interface Material）材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

マイクロ・ナノ熱工学の進展

熱を制する者がマイクロ・ナノ領域を制す。 本邦初のミクロ世界の熱工学…

輸送現象とシミュレーション 　5章　ふく射の放射 第2編　熱工学におけるマイクロ・ナノ現象 　1章　界面と濡れ 　2章　沸騰・凝縮 　3章　混相流 　4章　マイクロチャネル 　5章　熱抵抗 　6章　吸着 　7章　電場駆動流 　8章　マイクロ燃焼 　9章　熱電変換 10章　スピンカロリトロニクス 11章　リチウムイオン二次電池 12章　燃料電池 第3編　ナノ材料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・ティー・エス

絶縁性高分子の熱伝導性材料設計とそのフィラー選定・効果、抵抗測定評価のコツ

絶縁性高分子の熱伝導性材料設計とそのフィラー選定・効果、抵抗測定評価の…

第1部　高分子絶縁材料の破壊メカ二ズムおよびフィラーの効果 第2部　高分子絶縁材料の開発・適用に必要な絶縁抵抗の測定・評価 住友金属テクノロジー(株)　研究支援事業部 解析技術部　 分析技術室 信頼性グループ　塩屋 侯治 氏 【ご経歴】 ICパッケージの伝送特性,回路シミュレーション技術,PCマザーボード設計開発に携わった経験を元に,現在,金属,樹脂材料,完成品の電気評価業務...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

TE78　沸騰と凝縮熱伝達実験装置

沸騰と凝縮熱伝達実験装置

装置はガラス製容器と加熱ヒータ、水循環ポンプ、加熱ワイヤ試験体と水冷シリンダ試験体（酸化銅面と金メッキ面）で構成された本体装置、ワイヤ温度調整ボリュームとデジタル表示器（水温度・水流量・電圧・電流）で構成される制御ユニットがあります。 沸騰熱伝達実験では、ガラス製容器内に配置されたヒータ線（抵抗）を加熱しサブクール沸騰から核沸騰、不安定な膜沸騰を観察、熱流束と過熱度から沸騰曲線を描きます。こ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メガケム

導電性ペースト・インクの開発、金属ナノ粒子の表面処理・合成・評価

～Ag系低温・室温焼結化・Cu系抗酸化・表面酸化制御・分散安定化・導電…

本書は【導電性ペーストの特に銅・銀】をキーワードとし、銅Cu、銀Agに特化したペースト材料における表面処理、製造、合成、プロセスや焼成薄膜としての評価、応用展開、将来市場まで含めた類例のない書籍であり、特にインク・ペースト技術を念頭に置いた課題をピックアップし、ポイントを絞って網羅している。また、プリンテッドエレクトロニクス・タッチパネル配線材料など、応用事例を考えたときに特に影響が大きいもの、銅...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【書籍】導電・絶縁材料の電気および熱伝導特性制御

○発刊日2013年02月20日○体裁B5判上製本 293頁○価格：本体 60,000円＋税→STbook会員価格56,952円＋税 ○監修：井上雅博 井上 雅博　群馬大学 白井 恭夫　ナミックス(株) 村上 睦明　(株)カネカ 横田 博　電気化学工業(株) 前野 聖二　機能性カーボンフィラー研究会 片桐 一彰　単層CNT融合新材料研究開発機構 　　　　　(住友精密工業より...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

TD1008　ペルティエとゼーベック効果実験装置

ペルティエとゼーベック効果実験装置

異種金属間の電圧から温度差を作るペルティエ効果、その逆で温度差から電圧を作るゼーベック効果を利用して、熱電発電の性能実験を行う卓上型装置です。 ゼーベック効果実験では、外部からの冷水と可変電気ヒータ出力によってデバイス冷却面と熱面の温度差からの電圧を計測します。 ペルティエ効果実験では、電気ヒータ、貯水タンクと給水ポンプ、電流を調整して、デバイス表面温度差を計測します。 水の流れを正確に計測...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メガケム

生物学のための水と空気の物理

全米大学出版連合最優秀学術賞受賞のほか、英語圏の大学で広く生物学の教科…

陸上にはプランクトンがほとんどいないのに、海の中はプランクトンに満ちているのは何故か？ マグロの筋肉を高温に保って高速遊泳を可能にしている対向流熱交換器とは何か？ 空気の200億倍という極端な導電性をもつ海水中で進化した感覚器は、陸上動物に転用可能だったのか？ 撥水性の肢で水面に立っているアメンボが、摩擦のない(ツルツルな)水面を蹴る「足場」は何か？ 生物学者の多くは、陸棲生物と水棲生物の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・ティー・エス

プリンテッドエレクトロニクス技術の背景・市場と技術動向

★プリンタブルからプリンテッドへ！ ★主要部分を占めるであろう印刷技…

著)最新無機EL開発動向(情報機構、2007)、(共著)ほか 【受賞】近畿化学協会第39回化学技術賞(1987)ほか 【経歴】1968年松下電器産業㈱入社(中央研究所配属)、無機薄膜デバイス、熱抵抗素子、非銀塩印刷技術などの開発に従事。 2002退社。2003年(有)イメージテック創業、印刷型無機EL技術などの開発、現在に至る 対　象 プリンテッドエレクトロニクス(PE)に課題・関心のあ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

薄膜機械物性・密着性の最新計測技術と評価方法セミナー

硬さ・弾性率などの薄膜機械物性の評価について、基礎からこれら物性値の真…

材料の薄膜化と表面改質は、摩擦・磨耗・耐圧性、加工・切削性、撥水などの表面特性だけではなく、薄膜全体の強度、電気抵抗、光学吸収、物質浸透などの様々な特性を大きく変化させ、材料に高いパフォーマンスを持たせることができる。しかし、このようなモノづくりは、莫大な開発コストが必要である。一方、薄膜の機械物性と薄膜密着性は、ナノメートル領域物性であり、材料機能の発現・抑制因子としてマクロな効果・現象を大きく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社R&D支援センター

技術レポート進呈『アルバック テクニカルジャーナル No.80』

パネルレベル高密度実装、磁気抵抗メモリ、電離真空計など電子デバイスの研…

『アルバック テクニカルジャーナル』は、技術開発型企業アルバックならではの 技術者独自のレポートを紹介しているアルバックグループの技術情報誌です。 今号では、近年ニーズが高まっているICパッケージ基板の高密度・薄型化に対して、 当社がリリースしたパネルレベル実装ソリューションの最新状況をはじめとした 電子デバイスの研究・設計・開発領域の先端情報をまとめています。 ★ただいま無料進...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.