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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」 製品画像

    CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」

    PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ(CNT)を塗料化し…

    ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネクス

  • パワーMOSFET『OptiMOS-TOLTパッケージ』 製品画像

    パワーMOSFET『OptiMOS-TOLTパッケージ』

    ヒートシンクへの熱抵抗の最小化!プリント基板を介して伝わる熱量は5%以…

    【主な利点】 ■伝導損失の低減 ■高電流対応 ■優れた熱性能 ■ヒートシンクへの熱抵抗の最小化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • パワーデバイスのトータルソリューションサービス 製品画像

    パワーデバイスのトータルソリューションサービス

    パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します

    ■パワーデバイスの信頼性試験 ・パワーサイクル試験  定電流600A max.(Vce=10V)  同時に熱抵抗測定も可能 ・180℃対応 液槽熱衝撃試験  温度範囲 -65℃~150℃、-40℃~180℃  液媒体 Galden D02TS/D03  試料かご(最大) W320xH240xD320...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • パワートランジスタ『CGD65A130S2』 製品画像

    パワートランジスタ『CGD65A130S2』

    互換性を実現するICeGaNゲート技術!ゲートドライバーとコントローラ…

    『CGD65A130S2』は、エンハンスメント モードのGaNオンシリコン パワートランジスタです。 電流検出機能を内蔵することにより別個の電流検出抵抗が不要。 外付けがないのでセンス抵抗が必要な場合は、デバイスを直接接続可能。 グランドの広い銅領域にはんだ付けされているため、平面、 熱性能の向上、熱設計を簡素化し、高周波をサポートする DFN 8x8 SMDパッケージです。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

  • OptiMOS 6 ISC012N04LM6 40V 製品画像

    OptiMOS 6 ISC012N04LM6 40V

    ハロゲンフリーで同期型アプリケーションに最適化!産業機器向けのパワーM…

    つながります。 インフィニオンの先端の薄型ウェハー技術で、大幅な性能向上が可能です。 【特長】 ■Nチャネル:エンハンスメントモード ■超低オン抵抗 RDS(on) ■優れた熱抵抗 ■175℃定格 ■100%アバランシェ試験済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • パワートランジスタ『CGD65B200S2』 製品画像

    パワートランジスタ『CGD65B200S2』

    幅広い電子機器のスイッチング周波数に対して、互換性を実現!

    『CGD65B200S2』は、エンハンスメント モードのGaNオンシリコン パワートランジスタです。 外付けがないのでセンス抵抗が必要な場合は、デバイスを直接接続可能。 グランドの広い銅領域にはんだ付けされているため、平面、熱性能の向上、 熱設計を簡素化します。 高周波をサポートするDFN 5x6 SMDパッケージです。 【特長】 ■簡単設計 ■高信頼性 ■650V-...

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    メーカー・取り扱い企業: SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

  • 『CSD22206W』  製品画像

    『CSD22206W』

    8V、4.7mΩ、Pチャネル NexFETパワーMOSFET『CSD2…

    この-8V、4.7mΩ、1.5mm×1.5mmデバイスは、可能な限り小さな外形で、 最低のオン抵抗とゲート電荷を実現し、非常に低いプロファイルで優れた 熱特性を持つよう設計されています。 低いオン抵抗と、小さな占有面積および低いプロファイルから、このデバイスは バッテリ駆動で容積の制限されるアプリケーションに理想的です。 【特長】 ■非常に低い抵抗 ■1.5mm×1.5mmの...

    メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

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