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登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介
MLCC、タンタルコンデンサ等の 表面実装用端子電極材料として、印刷・ディッピング等の塗布プロセスに適した 熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発・ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。 【特長】 ■低温処理可...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介
『表面実装接着剤』は、鉛フリー実装に対応した低温処理が可能で、 耐高温はんだリフロー性を有した熱硬化型の導電性接着剤です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発・ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。 【特長】 ■低温処理可...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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